墨西哥成電動車製造新選擇

美國EV市場快速成長 墨西哥成電動車製造新選擇

減碳時代來臨,電動車浪潮興起,美國於2022年降通膨法(The Inflation Reduction Act, IRA)也祭出電動車租稅新規,吸引許多電動車產業相關企業選擇赴美投資。另外,為因應全球...
2023 年 07 月 11 日

Google Cloud導入生成式AI協助企業採用

ChatGPT的熱潮引領生成式AI的發展,谷歌也積極投入該技術發展,Google Cloud處於人工智慧(AI)發展的最前線,致力讓企業充分發揮該技術的效益,並協助客戶透過開放式資料雲端平台做出更好的決策。 同時,Google將最好的基礎架構、AI產品和基礎模型帶給AI技術棧(AI...
2023 年 06 月 17 日
汽車網路資安防護

系統級統包方案問世 車用資安防護實作變Easy

有鑑於車輛互聯程度越來越高,趨勢科技車用資安新公司VicOne宣布,與恩智浦半導體(NXP)及英業達合作,開發一套整合式即時網路安全解決方案,共同為建構相容、高效且安全的軟體定義汽車(SDV)跨出一大步。 這樣系統級的統包解決方案(Turnkey...
2023 年 06 月 14 日

台積先進封測六廠啟用 迎接3DIC強勁需求

台積電宣布其先進封測六廠正式啟用,成為台積電第一座實現3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠;同時,為TSMC-SoIC(系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積電能有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC...
2023 年 06 月 08 日
信驊科技於COMPUTEX展出安全性晶片

信驊跨足資安市場 發表首款PFR伺服器安全晶片

瞄準市場對資訊安全愈來愈殷切的需求,信驊科技(ASPEED)於台北國際電腦展Computex2023,首次展出針對伺服器資安防護所推出的PFR(Platform Firmware Resilience)安全性晶片AST1060,並展出伺服器客戶採用AST1060之相關產品。 信驊科技於Computex2023展出首款針對伺服器資安防護所開發的安全晶片AST1060 信驊科技行銷業務處協理關超成指出,近年來資訊安全議題備受關注,為協助客戶有效防範惡意攻擊,提供安全防護的晶片也成為重點。信驊科技長年與伺服器平台韌體(BIOS/BMC)夥伴合作及透過開源運算計畫(OCP)參與,體認到伺服器平台韌體安全痛點,因此特地研發與BMC晶片搭配的PFR安全性系統單晶片AST1060。 AST1060採用硬體信任根(Root...
2023 年 06 月 01 日

功率密度/效能再進化 台達工業電源解決方案引領用電智慧轉型

淨零碳排是近年產業界重大的趨勢之一,許多知名國際大廠紛紛朝 ESG 永續方向發展,這當中也包括了能源轉型。能源轉型部分除了改採綠電外,也要減少非必要耗電。以電源供應器來說,就是降低輸入到輸出時的電能耗損,提升轉換效率。一直以來,資通訊科技電源產品,就針對功率因數 (Power...
2023 年 02 月 13 日

迎向軟體定義汽車時代 ADAS/車聯網技術全速變革

如同現今智慧手機,未來軟體定義汽車將可透過下載各種應用程式(APP)不斷擴充功能與服務,並且在產品生命週期中,透過空中介面(OTA)進行系統升級與更新,而不會受限關鍵硬體功能的局限。藉由軟體定義,不僅能創造明顯差異化與創新,也有助降低開發的邊際成本,獲得更大的利潤空間。 然而,要快速且順暢地應對軟體定義汽車的發展需求,勢必須打破傳統的開發框架,因此業界提出全新的可擴充開放架構(Scalable...
2022 年 12 月 19 日

提高整合度/引進SiC技術 高效馬達驅控轉動綠色商機

馬達驅動與控制設計面臨新考驗。物聯網(IoT)與電氣化、自動化的發展,使得馬達運用比例不斷攀升;在工業4.0與數位轉型過程中,馬達更扮演著關鍵角色。然而,隨著全球ESG與淨零碳排聲浪高漲,產業界對於馬達運轉效率的要求也愈來愈高,馬達設計已不再是能否作動的問題,而是必須在滿足應用需求規格的前提下,同時兼顧高效率、低成本,以及高準確度和可靠度。 要提高馬達運作效率與可靠性,不單是從馬達本身設計著手,更必須全面地從控制器、閘極驅動器、電源開關、回授感測器等關鍵元件和電路設計進行考量,以及如何做好轉矩與負載的匹配,以有效增進操控效能,達到提升轉換效率和節能的目的,進而符合國際高效率馬達等級IE4甚至IE5的要求。 新世代MCU助威 突顯馬達性能差異 微控制器(MCU)是最常用來進行馬達控制設計的重要元件,其對於整體馬達運作的效能與效率扮演著關鍵影響性。 為了優化下一代馬達控制設計,瑞薩電子(Renesas)遂在新一代微控制器RA6T2系列中加入更豐富的周邊功能和專為馬達控制設計的硬體加速器,滿足智慧化、智動化時代,市場對馬達控制的設計需求。 台灣瑞薩物聯網暨基礎設施事業本部市場行銷部主任劉子建(圖1)表示,新推出的RA6T2系列32位元MCU採用240MHz...
2022 年 11 月 17 日

SiP環境友善/高密度互連兩全其美 賀利氏助焊劑/錫膏相輔相成

在系統封裝(SiP)與異質整合的趨勢下,封裝業者必須想方設法縮小互連接點的尺寸。另一方面,電子供應鏈均面臨巨大的環保及ESG壓力,封裝廠必須減少製程的碳足跡,並避免使用含有禁用物質的材料。為滿足客戶對綠色製程與高密度互連的需求,賀利氏電子(Heraeus...
2022 年 10 月 11 日
HFSS Antenna Simulation

Ansys全力助攻 「軟實力」成為台郡核心競爭力

名列全球PCB產業前25強的台郡,是全球主要手機軟板供應商之一。憑藉優異的品質與領先的技術能力,深獲智慧型手機品牌廠的信賴。但除了手機軟板,為實現多角化經營,台郡也持續在手機應用之外,探索其他軟板應用的可能性。 以5G為根基推動多角化 汽車雷達拔得頭籌 台郡科技業務處長宋光濤指出,通訊技術讓使用者走出辦公室,縮短溝通距離,加快決策速度。未來結合通訊、光學及無線充電技術的手機、平板、穿戴式裝置的應用,仍是消費性產品的主流。台郡的MetaLink平台具有實現多層堆疊,並且可以因應機構設計需求任意折曲的特性,因此在上述消費類應用上,獲得許多客戶青睞。 但除了既有應用產品外,台郡也在積極探索LCP軟板的潛在新應用,汽車雷達就是最早開花結果的產品之一。汽車雷達跟5G...
2022 年 09 月 29 日

索爾維展示一系列半導體特用化學品與聚合物

特種材料供應商索爾維在日前的Semicon Taiwan 2022展中,展示其面向全球半導體行業推出的高性能材料產品組合。其展示內容涵蓋前段與後段半導體製造、測試與組裝各個階段的全系列特種聚合物與化學品。 憑藉豐富的技術經驗與廣泛的產品組合,索爾維已成長為半導體特種聚合物與化學品的領先供應商。在不斷發展的半導體市場中,從高性能聚合物到研磨液磨料、氣體和濕化學品,索爾維的材料解決方案針對各大生產商獨特而複雜的需求專門設計,憑藉卓越的純度、長期的化學穩定性與優化的耐高溫性以及等離子穩定性,不斷突破蕊片性能的極限。 採用KetaSpire...
2022 年 09 月 20 日

專訪孕龍科技業務主管洪鈺雯 宅電防護員降低電線走火風險

不論是新房或是幾十年的老舊房,最易被忽略的就是藏在牆壁內的線路管線問題,除了看不見的牆壁內部電路,家裡與公司平時在用的插座,也會因為長時間的使用或因為使用環境不佳而造成老化。
2022 年 04 月 17 日
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