意法跨過8吋碳化矽晶圓量產里程碑

意法半導體(STMicroelectronics，ST)宣布，該公司位於瑞典Norrköping的工廠製造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓，這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功，其鞏固了ST在此一開創性技術領域的領導地位，且提升了功率電子晶片的輕量化和效能，降低客戶獲取這些產品的擁有總成本。...
2021 年 08 月 12 日

微軟2021亞太技術年會線上起跑

由經濟部工業局與台灣微軟(Microsoft)主辦的「DevDays Asia 2021 Online 亞太技術年會」正式起跑。今年是DevDays Asia舉辦的第六個年頭，以「賦能創新．疾速突圍」作為年度主題，聚焦九大技術主軸，以及台灣企業接軌國際案例展示，提供開發者全方位的關鍵觀點洞察。微軟亦邀請鉅鋼機械、網聯科技、康揚等在地合作夥伴分享在後疫時代所面臨的全新挑戰，以及如何透過微軟前瞻科技技術，打造新興應用、走向國際。...
2021 年 08 月 10 日

LPDDR5標準更新　記憶體頻寬更上一層樓

負責管理眾多記憶體標準的國際標準組織JEDEC，日前發表最新版LPDDR5標準規範JESD209-5B。新版LPDDR5標準有兩大重點，一是將LPDDR5的記憶體頻寬上限由6400Mbps提高到8533Mbps，另一個則是推出名為LPDDR5X的延伸標準，作為既有LPDDR5標準的補充。...
2021 年 07 月 30 日

五年推進四個世代　英特爾製程技術準備飆車

自發表IDM 2.0戰略後，英特爾(Intel)顯然在半導體製程的推進上加足馬力。27日英特爾詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia的背部供電方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV工具的計畫，稱之為高數值孔徑(High...
2021 年 07 月 28 日

上半年成長26.4%　台灣化合物半導體產值大爆發

光電科技工業協進會(PIDA)產研中心指出，隨著智慧電動車、5G 通訊、綠能產業等應用需求增加，帶動化合物半導體市場蓬勃發展。從2020年底開始，台灣化合物半導體廠商就陸續有相關產品推出，讓台灣化合物半導體的產值快速成長。台灣化合物半導體產業(不含LED)在2021年上半年的產值達新台幣360億元，較2020年上半年產值285億元，年成長率大幅增加26.4%。...
2021 年 07 月 27 日

Arm處理器效能不再是問題　EDA工程模擬跑給你看

Ansys和Arm合作，針對AWS Graviton2處理器提供最先進模擬解決方案，讓Ansys客戶以更低成本使用AWS雲端運算資源。本次合作首度將Ansys電子設計自動化(EDA)半導體模擬解決方案導入Arm...
2021 年 07 月 26 日

否認英特爾購併傳言 　格羅方德換新Logo/宣布擴產

日前市場傳出英特爾(Intel)將以300億美元價格購併晶圓代工業者格羅方德(GlobalFoundries)，但此說法已遭該公司執行長Tom Caulfield否認。Claufield宣布該公司未來幾年將投資10億美元，於紐約州Malta總部的晶圓廠旁擴建新的晶圓產線，期望將當地的晶片產量提高一倍，以解決全球晶片短缺問題。同時，格羅方德也更換新的企業識別，在世人面前展現新面貌。...
2021 年 07 月 21 日

R&S/百佳泰聯手建置車用乙太網測試能量

隨著國際汽車工業及自駕車技術的演進，車內影音及資料的傳輸能力與穩定性已逐漸成為車用網路技術高度關注焦點。負責車用乙太網路標準制定的OPEN ALLIANCE已於2021年1月發布TC9測試規範的最終版本，其規範於纜線和連接器，在指定通道和零組件的電氣要求和測試程序，以符合在各種速度等級下的鏈路段IEEE...
2021 年 07 月 19 日

當專業影音遇上工業4.0　數位轉型促成產業跨界風潮

COVID-19疫情為科技應用帶來許多意想不到的發展。為實現遠距工作，原本應用在廣播電視節目製作所使用的技術跟硬體設備，也開始應用在工廠自動化領域。這種跨界趨勢使相關產品開發商必須採用更靈活的硬體架構，也為系統整合商(SI)的功力帶來新的考驗。...
2021 年 07 月 15 日

Cadence/聯電攜手開發22奈米ULP與ULL製程認證

聯電近日宣布，Cadence數位全流程已獲得該公司22 奈米超低功耗(ULP)與22奈米超低漏電(ULL)製程技術認證，可加速消費、5G 和汽車應用設計。該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術，協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案(Tapeout)流程。...
2021 年 07 月 14 日

強化對晶心RISC-V支援性　IAR發表新版開發工具

嵌入式軟體開發工具與服務供應商IAR Systems近日發表新版RISC-V專用開發工具，新增對晶心科技的最新Andes RISC-V延伸集與元件的支援能力，以發揮各種RISC-V應用的最大效能。 藉由卓越的最佳化技術，IAR...
2021 年 07 月 13 日

Qi無線充電明年升級1.3版　供電設備強制搭載安全晶片

在無線充電領域擁有主導地位的無線充電聯盟(WPC)，將推出新的Qi 1.3版標準。為確保無線充電產品安全運作，避免未經認證的產品傷害各種行動終端設備，Qi 1.3版將要求供電設備必須在安全晶片內儲存各種認證資料，讓受電裝置確認供電設備是否通過認證。1.3版是強制升級，WPC在標準轉換的緩衝期結束後，將不再為Qi...
2021 年 07 月 12 日
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