效能追求無止境　FPGA轉向Chiplet/矽光子

隨著高效能運算轉向近記憶體運算架構，且資料吞吐量越來越大，不僅晶片面積暴增，現有SERDES技術能提供的頻寬也已逼近功率預算極限。FPGA轉向Chiplet並導入矽光子通訊，將是未來必然的發展趨勢。
2019 年 11 月 18 日

專訪CEA-Leti執行長Emmanuel Sabonnadiere　SOI將成邊緣AI重要推手

由於製程微縮導致絕緣層的厚度越來越薄，閘極漏電流成為IC設計團隊所面臨的最棘手問題之一。針對這個問題，改用絕緣層上覆矽(SOI)材料是一種有效的解決方案，但由於支持這條發展路徑的主力晶圓代工廠之一--格芯(GlobalFoundries)已經宣布停止發展先進製程，使得SOI陣營必須更努力推動生態系統的發展。作為SOI材料的發明者，法國研究機構CEA-Leti深知推動SOI生態系統健全發展的重要性，而邊緣AI的發展趨勢，將為SOI技術創造出更大的發揮空間。
2019 年 11 月 16 日

格羅方德策略聚焦　未來布局三大重點出列

近日格羅方德(GlobalFoundries)在台舉辦年度技術論壇，主題聚焦在12奈米FinFET與絕緣層上覆矽(SOI)製程的特殊應用。自從該公司宣布暫停發展7奈米製程，聚焦12奈米以上及SOI製程之後，該公司除了既有的邏輯晶圓代工業務之外，在射頻(RF)、設計服務跟先進封裝上，也有更多投入，並且將組織調整為車用/工業與多重市場、行動與無線基礎建設、運算與有線基礎建設三大部門，顯然退出先進製程的競爭行列，反而讓格羅方德有資源專注在生態系統的培養跟建構上。...
2019 年 11 月 13 日

設備資安標準框架逐漸成形　半導體產業大步走向智慧製造

半導體產業的自動化程度在所有製造業中數一數二，因此走向智慧製造的進展也比其他產業來得快速。然而，作為先行產業，半導體業者在推動智慧製造的過程中，也讓許多問題浮上檯面，例如機台等OT設備的資訊安全要如何落實，資料採集之後的分析該如何進行，以及邊緣運算架構的導入等。半導體產業的智慧製造經驗，對其他產業而言，具有極高的參考價值。
2019 年 11 月 11 日

打穩物聯網資安地基　區塊鏈技術提解方

資訊安全是物聯網應用發展的前提，但目前絕大多數的業者都將重點放在防毒跟對抗惡意軟體上，卻忽略了物聯網系統中，為數眾多的資料採集節點，例如感測器所產生的資料，是否真實可靠。但最古老的駭客行為，其實是針對資料進行竄改，以謀取經濟利益。因此，如何避免這類節點所產生的資料遭到竄改，其實是資安最基本的工作，而這也正是區塊鏈技術能使得上力的地方。...
2019 年 11 月 11 日

專訪Ansys MFEBU產品管理資深總監Steve Pytel　結盟/購併操作強化模擬工具組合

隨著產品設計時間不斷被壓縮、製造原型(Prototype)的成本日益高漲，甚至是為了建置產品的數位雙胞胎(Digital Twins)，在產品開發過程中，模擬軟體所扮演的角色變得越來越關鍵，這也使得模擬工具的供應商必須不斷擴大自己的產品組合，才能滿足各種產業的產品開發需求。安矽思(Ansys)近年不斷透過購併與策略結盟，讓自己的產品組合涵蓋範圍快速擴張，就是為了滿足各產業客戶對模擬工具的需求。
2019 年 11 月 10 日

專訪Vicor亞太區業務副總裁黃若煒　市場變化帶動公司策略轉型

以電源模組起家的美商懷格(Vicor)，由於擁有相當獨特的拓撲設計跟製程技術，但也由於其模組單價較高，因此應用市場過去較局限在航太、國防與資料中心、超級電腦及電動車等市場。過去這些市場都是典型的少量多樣市場，但隨著人工智慧、雲端運算跟汽車電動化的趨勢持續發酵，資料中心跟電動車都已經不再是利基市場，故近期Vicor決定推動策略轉型，更聚焦在資料中心、電動車及大型固態照明系統等應用，同時決定展開為期數年的擴產計畫。
2019 年 11 月 09 日

IC設計在雲端　Astera Labs挑戰全新運作模式

在現代化的IC設計流程中，晶片設計其實是靠伺服器的運算能力堆出來的。如果IC設計公司本身自建的伺服器機房無法提供充裕的運算能力，在進行設計模擬、驗證的時候，會耗費很多時間。但IC設計所需要的IT投資金額十分龐大，別說資源有限的新創公司往往沒有足夠的運算能力，就連許多IC設計大廠也常感到頭疼。為此，新創公司Astera...
2019 年 11 月 04 日

專訪陸得斯資深行銷總監Timothy Kryman/產品協理蔡孟樵　檢測技術克服先進封裝挑戰

為了在可接受的成本範圍內提高晶片效能，滿足5G、高效能運算(HPC)與汽車電子的應用需求，導入先進封裝成為各大半導體業者普遍採取的產品策略。不過，隨著封裝結構越來越複雜，不僅生產良率、成本面臨很大的考驗，如何檢測(Inspection)這些採用先進封裝的晶片模組，也成為一大挑戰。特別是車用晶片，因為工作環境相對嚴苛，在晶片生產、封裝過程中產生的小瑕疵，都可能成為影響可靠度，甚至導致晶片失效的原因。
2019 年 11 月 03 日

PCIe Gen5生態系統快速到位　Gen6劍指2021年

在超微(AMD)將PCIe Gen4推向消費性產品，展現相關技術的成熟度之後，PCIe Gen5的實作議題，順理成章地成為2019年PCI-SIG 2019年開發者大會台北場上的探討焦點。從矽智財(IP)、設計驗證到測試儀器業者，都已備妥PCIe...
2019 年 10 月 31 日

邊緣AI追求極致功耗/性能比　SOI製程將成重要推手

由於製程微縮導致絕緣層的厚度越來越薄，閘極漏電流成為IC設計團隊所面臨的最棘手問題之一。針對這個問題，改用絕緣層上覆矽(SOI)材料是一種有效的解決方案，但由於支持這條發展路徑的主力晶圓代工廠之一–格芯(GlobalFoundries)已經宣布停止發展先進製程，使得SOI陣營必須更努力推動生態系統的發展。作為SOI材料的發明者，法國研究機構CEA-Leti深知推動SOI生態系統健全發展的重要性，而邊緣AI的發展趨勢，將為SOI技術創造出更大的發揮空間。...
2019 年 10 月 28 日

迎向Chiplet新時代　先進封裝模糊前後段界線

人工智慧(AI)與5G將成為推動半導體未來十年成長的重要動能，但在前段製程微縮越來越困難，以及某些功能，先天就不宜使用太細微的電路實現的情況下，將一顆SoC設計切割成不同小晶片(Chiplet)，再用先進封裝技術提供的高密度互聯將多顆Chiplet包在同一個封裝體內，將是未來的發展趨勢。
2019 年 10 月 21 日
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