先進製程分析面臨挑戰 宜特發表獨家去層方法

IC設計團隊為了避免踩到專利地雷,或是尋找晶片中的異常點(Defect),常需要進行逆向工程或製程分析。但在半導體製程線寬越來越細的情況下,要透過傳統方法對晶片進行去層,取得清晰完整的電路圖,變得越來越困難。為此,宜特宣布該公司已發展出一套獨家的晶片去層技術,可將樣品如魔術般放大,直接在晶片封裝還存在的情況下進行去層工程,不僅可以大幅提升工程上的良率,完整提出電路圖,還可衍生應用在合金PAD、精密IC及其他無法取Die,卻需要去層的晶片樣品上。...
2020 年 03 月 30 日

專訪UL副總裁暨台灣總經理陳宗弘 IoT資安認證將成入場資格

有鑑於部分歐美國家或通路商已將物聯網(IT)設備的資安認證列為採購或產品上架銷售的基本門檻,日前財團法人電信技術中心(TTC)與桃園市政府合作、偕同優力(UL)、中華資安等國內外合作夥伴,於虎頭山創新園區成立物聯網資安聯合檢測中心,提供一站式資安檢測服務,引領台灣物聯網軟實力接軌國際資安標準。
2020 年 03 月 30 日

遠端工作需求增 NVIDIA擴大提供免費虛擬GPU軟體授權

為避免武漢肺炎病毒傳播,許多企業都開始推行遠距辦公,對企業IT系統帶來極大考驗。為了讓企業快速支援遠端工作的員工,NVIDIA宣布其90天免費使用虛擬GPU軟體評估授權數,將從128個增加至500個。借助vGPU軟體使用授權,企業便能利用其NVIDIA...
2020 年 03 月 26 日

半導體設備/材料需求維持高檔 新冠肺炎將成短期變數

走過有些顛簸的2019年,全球半導體產業可望在2020年迎來復甦,從最上游的半導體設備、材料到晶片銷售,都可望繳出亮眼的成績。但新冠肺炎可能會對全球電子供應鏈造成短期影響,導致2020年跟2019年一樣,出現營運狂拉尾盤的局面。
2020 年 03 月 21 日

5G頻譜標金突破天際 企業專網發展更添變數

台灣5G頻譜競標第一階段在1月16日落幕,總標金高達新台幣1,380.81億元。其中,熱門頻段3.5GHz標金飆到1,364.33億元,為世界第三高。在第一階段釋出的270MHz頻寬中,中華電信標得90MHz、遠傳電信標得80MHz、台灣大哥大標得60MHz、台灣之星標得40MHz,亞太電信則未在此頻段中取得任何頻譜。
2020 年 03 月 19 日

神經型態晶片成功辨識氣味 機器嗅覺取得重要突破

英特爾(Intel)實驗室和康乃爾大學的研究人員在《自然機器智慧》(Nature Machine Intelligence)期刊上共同發表的一篇論文中,展示英特爾神經形態研究晶片「Loihi」,該晶片具有在明顯的干擾和阻絕情況下,學習和辨識有害化學物質的能力。Loihi僅透過單一樣本就學會各種氣味,同時不會破壞先前所習得的氣味記憶。與包括深度學習解決方案在內的傳統先進辨識方法相比,Loihi展現出更高的識別準確率,傳統先進辨識方法的解決方案需要增加3,000倍的訓練樣本才能達到相同的分類精準度等級。...
2020 年 03 月 19 日

穿戴式裝置商機竄起 感測/電源/眼球追蹤有前景

從手環、手錶到耳機,消費性穿戴式裝置的市場規模在近幾年出現爆發成長,專攻B2B應用或生醫感測市場的專業型穿戴式裝置,也在感測、電源管理跟人機介面技術日益成熟的情況下,可望成為下一個產業明星。
2020 年 03 月 16 日

NREL成功研發新一代矽鈣鈦礦太陽能電池

美國可再生能源實驗室(NREL)科學家指出,該實驗室的研究團隊已透過對材料的化學成分進行最佳化,製造出「三層」鈣鈦礦,能夠抑制一種稱為光致相分離的機制。此機制是太陽能裝置中的化合物長期暴露於光照下會分解的原因,故若能有效抑制此一機制,將可明顯提高太陽能裝置的穩定性。該研究團隊同時也據此技術成功製造出串聯後能達到27%的轉換效率的鈣鈦礦電池。...
2020 年 03 月 16 日

瞄準未來資料中心需求 賽靈思高階FPGA再升級

5G不僅將為電信及資料中心內部網路帶來更高的頻寬需求,相關網路設備還必須支援許多前所未有的智慧功能,以提升網路安全跟增加網路的靈活性。有鑑於此,賽靈思(Xilinx)於11日發表新一代高階產品Versal...
2020 年 03 月 12 日

兩片全幅光罩拼接 台積/博通聯手寫下CoWoS里程碑

台積電近日宣布,與博通(Broadcom)攜手合作,推出業界首創且尺寸最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size) CoWoS中介層,面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,並且也準備就緒以支援台積公司下一世代的5奈米製程技術。...
2020 年 03 月 10 日

英飛凌/GlobalSign合推新方案 簡化IoT設備認證

認證機構(CA)暨物聯網(IoT)身分驗證和安全解決方案供應商GMO GlobalSign,近日與英飛凌(Infineon)共同推出一項解決方案,能夠輕鬆、安全地將設備註冊至微軟(Microsoft)的Azure...
2020 年 03 月 09 日

多物理模擬成EDA戰略高地 大廠平台策略各有千秋

由於半導體製程線寬越來越細微,單一晶片上整合的電晶體數量持續增加,加上先進封裝技術引入了各種堆疊結構與異質元件整合,IC設計者在開發晶片時,需要面對的不確定因素只增不減。為確保晶片能順利量產,並可在系統中如預期般運作,完善的多物理模擬變得更重要。
2020 年 03 月 08 日