產業鏈上下游快馬加鞭　5G商轉時程提前半年

在儀器、電信設備及全球主要電信業者通力合作下，5G行動通訊商轉時程將快於預期，已經在眾人的預期中。3GPP也已經於日前推出調整後的5G商轉時程表，從原定的2020年提前到2019年下半。5G技術的發展之所以能如此順利，模組化量測儀器可說是背後最重要的推手。...
2017 年 05 月 25 日

NIWeek正式起跑　LabVIEW進入雙版本世代

國家儀器(NI)年度大秀NIWeek於台北時間23日在德州奧斯丁正式展開，會中發表多項重大軟硬體產品更新，其中又以LabVIEW同時發表LabVIEW 2017與LabVIEW NXG...
2017 年 05 月 24 日

專訪Cadence Sigrity產品工程架構師高俊德　電子散熱模擬/設計須有新變革

電子產品的散熱設計，一直是工程開發團隊所面臨的主要挑戰。目前熱模擬與分析工具的的效率不盡理想，常需要花上好幾天時間才能跑出一組特定參數設定的模擬結果，這使得產品開發者往往得被迫在還沒有做好完整測試模擬的情況下，就將產品交付量產。如何提升熱分析跟模擬工具的效率，並且和整個產品設計流程結合，是益華電腦(Cadence)目前正在努力的重點方向之一。
2017 年 05 月 21 日

專用DSP核心助陣　SoC支援AI算法非難事

雖然英特爾(Intel)、NVIDIA等晶片大廠近期在人工智慧(AI)、神經網路(NN)、深度學習(Deep Learning)等領域動作頻頻，但半導體領域的其他業者也沒閒著，而且其產品發展策略頗有以鄉村包圍城市的味道。益華電腦(Cadence)旗下的CPU/DSP處理器核心授權公司Tensilica，近期便發表針對神經網路演算法設計的C5...
2017 年 05 月 15 日

充電成本/便利性/速度缺一不可　電動車普及有賴諸多配套

電動車要普及，充電站等配套基礎設施是必要條件之一，如此才能提高大眾對於電動車的接受度。無線充電跟快速充電技術，已成相關國際大廠積極投資研發的重點。此外，如何善用離峰電價等政策優惠措施，降低電動車的總體持有成本(TCO)，也是許多業者關心的議題。
2017 年 05 月 11 日

高通晶片組又出小狀況　電源管理設計疑為主因

高通(Qualcomm)的Snapdragon 835晶片組疑似又出現問題，導致三星電子(Samsung)的Galaxy S8、小米的小米6手機都出現自動重開機的情況。由於重開機不是出現在為手機充電時，就是出現在插入MicroSD記憶卡時，因此業界推測，這次事件的根源可能與電源管理的設計有關。所幸這個問題不大，業界認為應可透過更新韌體來解決。...
2017 年 05 月 08 日

儲能技術百花齊放　電動車性能升級添助力

電動載具所搭配的儲能技術越來越多元，除了目前最主流的鋰電池之外，超級電容、燃料電池的技術，也已經進軍電動載具應用市場。其中，鋰電池與超級電容的混搭架構，深具發展潛力。燃料電池則有能量補充快速的優勢，是鋰電池望塵莫及的，但其所搭配的基礎建設截然不同，將是其發展隱憂。
2017 年 05 月 08 日

參數化/模組化工具崛起　熱模擬方法論大翻轉

電子產品的散熱設計，一直是工程開發團隊所面臨的主要挑戰。目前熱模擬與分析工具的效率不盡理想，對於一個複雜的系統常需要花上好幾天時間才能跑出一組特定參數設定的模擬結果，這使得產品開發者往往得被迫在還沒有做好完整模擬與測試的情況下，就將產品交付量產。如何提升熱分析跟模擬工具的效率，並且和整體產品設計流程緊密結合，是益華電腦(Cadence)目前正在努力的重點方向之一。...
2017 年 04 月 27 日

汽車感測器使用量大增　電源管理需求水漲船高

汽車電子化程度飛快攀升，除了帶動車用處理器、微控制器(MCU)與各式感測器市場蓬勃發展外，電源管理晶片的需求也跟著同步攀升。其中，使用到大量感測器的先進駕駛輔助系統(ADAS)，為電源管理晶片所創造的新需求最為可觀。...
2017 年 04 月 24 日

Gartner發表超樂觀預期　今年晶片市場規模可望成長12%

近年半導體產業成長趨緩，年成長率常常僅在2～3%之間，甚至還一度出現微幅下滑的局面，但研究機構Gartner認為，自2016下半年起，有利於半導體產業景氣復甦的條件開始浮現，尤其是在標準型記憶體方面，隨著這些有利條件持續發酵，2017年全球半導體產業的營收規模可望比2016年大幅增加12.3%，達３,860億美元，2018年市場前景同樣十分樂觀。不過，由於記憶體市場變化無常，加上DRAM與NAND...
2017 年 04 月 20 日

軟體標準化有望　ARM架構進軍嵌入式應用添助力

在工業、交通、零售等產業應用領域，採用ARM處理器與Linux或Android作業系統的嵌入式裝置，雖然在軟硬體成本上有其優勢，但由於其生態系統太過自由發散，因此在應用開發的過程中，常常會因為欠缺標準化而遇到許多麻煩，導致其成本優勢被抵消殆盡。有鑑於此，研華科技與安謀國際(ARM)、Canonical、Lineo、Retronix和Witekio等眾多軟硬體業者，日前攜手成立嵌入式Linux/Android聯盟(Embedded...
2017 年 04 月 17 日

專訪德州儀器韓國總裁暨台灣區總經理李原榮　台/韓半導體應用重心漸顯差異

德州儀器(TI)亞洲區出現重要組織調動，原台灣總經理李原榮被擢升為TI韓國總裁暨台灣總經理，未來李原榮將同時負責TI在台韓兩個市場的業務跟事業發展，並派駐在韓國。原本台韓兩地的科技產業結構有相當高的相似性，但隨著產業趨勢轉移，接下來台韓兩地的半導體應用重心將走向不同的道路--台灣將以工業為主力市場；韓國則以車用半導體為發展重心。
2017 年 04 月 16 日
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