專訪日立環球儲存產品行銷總監Lenny Sharp

作為資料儲存系統的核心零組件,硬碟市場近年來導入新架構以創造差異化的動作頻頻,除了話題最熱的固態硬碟(SSD)外,傳統機械式硬碟領域也屢有新突破,如出現專為影音串流、文件資料等不同應用目標最佳化的款式。硬碟產品設計走向分眾化,已是大勢所趨。
2010 年 08 月 30 日

邁威爾購併DS2 PLC市場生態丕變

在智慧電網概念興起後,以電線作為資訊傳輸載體的概念也水漲船高,成為各大廠商競逐的標的。繼去年創銳訊(Atheros)購併Intellon,進軍電力線通訊(PLC)市場後,另一家主要PLC晶片方案供應商DS2也於日前遭邁威爾(Marvell)購併。至此,PLC市場已成為中大型半導體公司的天下。 ...
2010 年 08 月 27 日

邁向第三版標準 PCIe導入速度各有盤算

經過多年討論與數度時程延遲,PCIe Gen 3即將塵埃落定。但由於其頻寬可達32Gbit/s,到底有哪些應用需要如此高頻寬,已經在業界引發不少疑問,也使得業界對導入PCIe Gen 3態度分歧。然而,市場終究要向前邁進,隨著Sandy...
2010 年 08 月 26 日

嵌入式聯網普及 資安議題浮現檯面

由於嵌入式裝置內建聯網功能的比例日益提升,這類設備所儲存、處理的資訊在網路環境中流通的情況也越來越常見。然而,導入網路通訊有一定的風險,如何確保這些機密或有價值的資訊不被變造、竄改或偷窺,已經越來越受到業界的重視。
2010 年 08 月 26 日

明導執行長阮華德:摩爾定律已非金科玉律

隨著半導體製程微縮的進展速度日益趨緩,引領半導體產業前進的摩爾定律(Moore’s Law),早已不再被業界視為顛撲不破真理。明導國際(Mentor Graphics)執行長阮華德(Walden Rhines)更大膽預言,未來10年內,半導體產業將不再把摩爾定律奉為金科玉律。 ...
2010 年 08 月 25 日

展現口袋深度 英特爾展開大肆購併

繼繳出亮眼營收成績後,處理器龍頭大廠英特爾(Intel)接連發動購併行動,繼稍早宣布購併德州儀器(TI)纜線數據機(Cable Modem)業務後,旋即又以76.8億美元收購資安業者McAfee成為旗下子公司,再加上該公司先前傳出有意吃下英飛凌(Infineon)無線基頻事業部門,英特爾的口袋深度果然不容小覷。 ...
2010 年 08 月 24 日

4G爭霸大勢已去 定位錯誤拖垮WiMAX

英特爾裁撤全球微波存取互通介面計畫辦公室仍餘波盪漾,更引發宏碁董事長王振堂高分貝質疑英特爾拋棄台灣產官學界夥伴。身處全球行動通訊產業標準發源地的歐洲廠商,對於其他地區如雨後春筍般問世的新興標準,自有一套評價其發展前景的獨特想法。
2010 年 08 月 23 日

進軍USB 3.0 英特爾Sandy Bridge引關注

據業界可靠消息來源顯示,英特爾將仿效超微(AMD)與瑞薩電子(Renesas Electronics)的合作模式,將瑞薩的USB 3.0主機控制器整合至其Sandy Bridge主機板參考設計中,但各家主機板廠是否會按照英特爾的計畫推出USB...
2010 年 08 月 23 日

視訊監控智慧化 工研院力拱嵌入式系統

視訊分析技術日益成熟,促使視訊監控系統智慧化的浪潮開展。然由於視訊分析屬於軟體技術,台灣視訊監控設備業者對此著墨不深,即便有所投入,也是以個人電腦(PC)為主要硬體平台,與視訊監控前端設備走向嵌入式的大趨勢相左。為協助台灣廠商提升競爭力,工研院投入嵌入式智慧影像分析,並於日前展出多項成果。 ...
2010 年 08 月 23 日

製程控制重要性日增 科磊訂單接不完

晶圓廠擴產動作不斷,半導體設備設備商連帶受惠。以晶圓檢測和製程控制機台為主力業務的科磊(KLA-Tencor)於上季接獲公司成立以來的單季最大接單量,達9.56億美元,其中半導體設備的成長幅度高達207%,太陽能與發光二極體(LED)等新業務的成長亦達86%。 ...
2010 年 08 月 20 日

HDMI 1.4標準持續演進 晶片商搶進手機/3D TV

HDMI介面在影音家電領域已成為標準介面,幾乎所有液晶電視、機上盒等終端應用產品,都已內建HDMI介面。因此,相關廠商無不將手持式裝置與三維電視(3D TV)視為創造更多營收的機會。而新版HDMI 1.4標準中,即針對微型化接頭與3D顯示等規格特別著墨,吸引眾多廠商關注。
2010 年 08 月 19 日

散熱問題迎刃解 LED成TSV開路先鋒

發光二極體(LED)市場火熱,但LED的散熱問題卻一直是造成LED難以大量普及的關鍵之一。原本為實現3D IC設計而研發的矽穿孔(TSV)技術,意外成為許多LED磊晶業者解決晶片散熱問題釜底抽薪之計,甚至可望搶在記憶體、高速邏輯晶片之先,成為TSV應用的開路先鋒。 ...
2010 年 08 月 17 日