2023景氣反轉現庫存　半導體先進封裝強撐需求

目前半導體產業受到終端市場影響，終端業者及晶片供應商的庫存水位持續升高，供應鏈已經提前開始庫存去化，如果市況沒有改善，2022下半年半導體各次產業將會面臨不同程度的衝擊。不過相較全球半導體成長放緩，台灣的半導體產業受到穩定的IC封測與IC製造營收支撐，整體成長將優於全球。...
2022 年 11 月 14 日

SiP環境友善/高密度互連兩全其美　賀利氏助焊劑/錫膏相輔相成

在系統封裝(SiP)與異質整合的趨勢下，封裝業者必須想方設法縮小互連接點的尺寸。另一方面，電子供應鏈均面臨巨大的環保及ESG壓力，封裝廠必須減少製程的碳足跡，並避免使用含有禁用物質的材料。為滿足客戶對綠色製程與高密度互連的需求，賀利氏電子(Heraeus...
2022 年 10 月 11 日

西門子/聯電合作開發3D IC混和接合流程

西門子數位化工業軟體近日與聯電宣布合作，為聯電的晶圓對晶圓堆疊(Wafer-on-Wafer)及晶片對晶圓堆疊(Chip-on-Wafer)技術提供新的多晶片3D IC規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取(PEX)工作流程。聯電並將向全球客戶提供此項新流程。藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片(Chiplet)彼此堆疊的技術，IC設計者可以在相同或更小的面積上，整合多個元件的功能。與在PCB板上擺放多個晶片的傳統系統配置相比，這種方法不僅更加節省空間，而且能夠提供更出色的系統效能及功能以及更低的功耗。...
2022 年 09 月 30 日

漢高發表新款CUF　主動出擊應對先進製程挑戰

漢高(Henkel)推出針對先進封裝應用的最新半導體級底部填充膠(CUF) Loctite Eccobond UF 9000AG，可提供強大的互連保護以及量產製造兼容性，賦能先進覆晶晶片的整合。漢高在先進晶片技術的預塗膠水與膠膜底部填充材料領域發展已相當純熟，而此次發展更拓展漢高在先進覆晶封裝領域的後塗底部填充產品組合。除了推出新品外，漢高也改變了既有的客戶合作模式，因而從單純的膠材供應商，轉變成與客戶進行深度合作，為先進製程挑戰提供客製化解決方案的合作夥伴。...
2022 年 09 月 15 日

異質整合晶片當道　宜特推出應力分析方案

隨著異質整和大行其道，在同一個晶片封裝裡包含各種材料，已成為十分普遍的情況。但不同材料間的接合面所承受的應力，往往成為結構上的弱點，引發封裝可靠度的疑慮。宜特日前宣布，該公司與合作夥伴安東帕(Anton...
2022 年 08 月 11 日

EVG在多晶粒3D SoC實現100% D2W轉移良率

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布，藉由使用該公司的GEMINIFB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒，並達到100%無缺陷的接合良率。這是晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合製程技術發展的重大突破。100%無缺陷的接合良率至今仍是D2W接合的關鍵挑戰，也是降低異質整合實作成本的主要障礙。EVG在異質整合技術中心(HICC)完成這個重要的業界壯舉。HICC的設立旨在協助客戶利用EVG的製程解決方案與專業能力，加速系統整合與封裝技術精進帶來的全新差異化產品及應用的開發。...
2022 年 07 月 27 日

強化跨產業連結　TPCA成立半導體構裝委員會

為加深PCB與半導體的鏈結，台灣電路板協會(TPCA)成立半導體構裝委員會，由TPCA副理事長暨景碩科技執行長陳河旭擔任召集人。在載板三雄欣興、景碩、南亞電的支持下，英特爾(Intel)、日月光、工研院、西門子等指標企業紛紛加入半導體構裝委員會，期盼整合產、官、學、研的力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主的生態系，為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力。...
2022 年 07 月 19 日

UCIe標準普獲業界支持　Chiplet生態發展更穩健

Universal Chiplet Interconnect Express(UCIe)是一個開放的互聯標準，可以實現小晶片之間的封裝級互聯，具有高頻寬、低延遲、省電與成本效益更高的優點，能夠滿足整個運算領域，包括雲端、邊緣設備、企業、5G、汽車、高效能運算和行動裝置等應用對運算能力、記憶體、存儲和互聯不斷增加的需求。UCIe...
2022 年 07 月 01 日

互連密度追求無止境　熔融/混合接合至為關鍵

在半導體製造中，3D垂直堆疊與異質整合(將多種不同元件與晶粒製造、組裝與封裝成單一裝置或封裝)，對半導體元件的功耗、效能、面積與成本(PPAC)的最佳化，是十分重要的手段。
2022 年 04 月 16 日

豪砸330億歐元　英特爾擴大在歐投資半導體製造

英特爾(Intel)日前宣布其未來十年在歐盟半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計畫，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。該計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產。透過此項具有里程碑意義的投資，英特爾將最先進的技術帶到歐洲，創建一個次世代歐洲晶片生態系統，更平衡、更具彈性的滿足供應鏈需求。...
2022 年 03 月 17 日

加速多晶片整合　Candence 3D-IC平台支援台積電3DFabric

益華電腦(Cadence)宣布，該公司正與台積電緊密合作，加速3D-IC多晶片設計創新。作為合作的一部分，Cadence日前發表的Integrity  3D-IC平台是業界第一個用於3D-IC設計規劃、設計實現和系統分析的完整統一平台，此平台將支援台積電3DFabric技術，即台積電的3D矽堆疊和先進封裝的系列技術。此外，Cadence...
2021 年 11 月 09 日

五年推進四個世代　英特爾製程技術準備飆車

自發表IDM 2.0戰略後，英特爾(Intel)顯然在半導體製程的推進上加足馬力。27日英特爾詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia的背部供電方案。英特爾亦強調迅速轉往下一世代EUV工具的計畫，稱之為高數值孔徑(High...
2021 年 07 月 28 日
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