先進封裝2023年產值達390億美元

2017年是半導體產業史無前例的一年,市場成長率高達21.6%,促使產業規模膨脹達創紀錄的近4100億美元。在這種動態背景下,先進封裝產業發揮關鍵作用,根據產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究指出,2023年先進封裝市場規模將達到約390億美元。...
2018 年 11 月 05 日

挑戰下一代印刷電路板封裝 陣列組態基板嶄露頭角

業界已逐漸考慮擺脫傳統的引線封裝,接受結構更為複雜的陣列組態基板封裝技術,卻也面臨先天性散熱、高密度等挑戰,若能克服困難,這個下一世代的封裝技術可望提升眾多應用元件的整體效能,展現封裝技術新契機。
2011 年 02 月 14 日

瞄準2012 3D IC熱潮席捲SEMICON

在各家半導體大廠戮力研究10多年之後,矽穿孔(TSV)技術已成功從實驗室走向量產。在今年的國際半導體展(SEMICON Taiwan 2010)展上,從材料供應商到機台設備業者,無不將TSV相關方案視為展出重點;現場研討會的主題,也幾乎清一色都在談論深蝕刻、堆疊封裝導入量產的相關議題。3D...
2010 年 09 月 13 日