突破10奈米製程物理極限 電晶體結構/材料加速變革

電晶體設計即將面臨全面性的轉變。為滿足行動裝置輕薄、低功耗設計需求,晶片商和晶圓代工廠均致力推動半導體製程微縮,並研發新的電晶體通道材料,其中,尤以FinFET電晶體立體排列結構,以及鍺、三五族等新材料技術最為重要,將成產業鏈未來發展重點。
2014 年 03 月 01 日

円星科技成立美國子公司

円星科技宣布2014年1月1日於美國加州的聖塔克拉拉市(Santa Clara City, California)成立美國子公司M31 Technology USA,聘任李鴻成擔任總經理,拓展矽智財海外業務,提供北美地區的電子界、半導體廠商與IC設計公司在業務與技術服務。 ...
2014 年 02 月 27 日

中低價手機成長迅猛 28奈米製程營收續飆高

28奈米製程需求將持續火熱。中低價手機出貨成長大爆發,激勵處理器業者加快導入28奈米製程,以打造高整合度且更具經濟效益的系統單晶片(SoC)解決方案,可望在2014~2015年掀動另一波28奈米製程商機,包括台積電、聯電和三星(Samsung)等晶圓代工廠皆不斷擴充產能,甚至推出新一代低成本28奈米製程服務,積極卡位市場。 ...
2014 年 01 月 23 日

Altera發布首款20奈米FPGA和SoC開發工具

Altera發布Arria 10版Quartus II軟體,是業界第一款支援20奈米(nm)現場可編成閘陣列(FPGA)和系統單晶片(SoC)的開發工具。採用台積電的20奈米製程技術,Arria 10...
2013 年 12 月 05 日

賽靈思20奈米All Programmable元件出貨

賽靈思(Xilinx)宣布開始出貨由台積電生產的半導體業界首款20奈米產品,以及可編程邏輯(PLD)業界首款20奈米All Programmable元件。賽靈思UltraScale元件結合業界唯一的特定應用積體電路(ASIC)級可編程架構、ASIC加強型Vivado設計套件和最近推出的UltraFast設計方法,可提供媲美ASIC的優異效能。 ...
2013 年 11 月 15 日

賽靈思/台積合作採用CoWoS技術量產3D IC產品

賽靈思(Xilinx)與台積電共同宣布,業界首款異質三維積體電路(Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列產品正式量產,賽靈思順利達成旗下所有28奈米(nm)3D IC系列產品全數量產的里程碑。 ...
2013 年 10 月 25 日

成立研發/製造中心 中芯國際競逐3D IC戰場

在台積電、聯電和格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)競相投入三維積體電路(3D IC)技術後,中國大陸晶圓代工廠中芯國際(SMIC)亦不落人後,21日宣布將成立視覺、感測器、3D IC技術研發/製造中心–CVS3D,與一線晶圓代工廠一較高下。 ...
2013 年 10 月 23 日

台積做後盾 賽靈思SoC/3D IC產品發功

賽靈思(Xilinx)營收表現持續看漲。賽靈思將攜手台積電,先將28奈米(nm)製程的新產品效益極大化,而後持續提高20奈米及16奈米鰭式場效應電晶體(FinFET)製程比例,同時以現場可編程閘陣列(FPGA)、系統單晶片(SoC)及三維積體電路(3D...
2013 年 10 月 22 日

強化處理器戰力 瑞芯微投入64位元/八核心研發

繼蘋果(Apple)、三星(Samsung)之後,瑞芯微電子亦計畫於2014年發布64位元架構和八核心應用處理器,準備大舉擴張在平板裝置、智慧電視盒(Smart TV Box)、筆記型電腦、桌上型電腦等運算應用市場的勢力版圖。 ...
2013 年 10 月 22 日

恩智浦業務總部遷至新加坡強化亞太營運

恩智浦(NXP)宣布確立新加坡為全球標準產品總部、全球運營總部以及東南亞(ASEAN)銷售暨行銷總部,以強化其在亞洲業務影響力。此舉動將使恩智浦更加貼近數量不斷增長的亞洲客戶,並為持續發展深化根基。 ...
2013 年 10 月 17 日

中低價智慧手機推波 2014年半導體產業「錢」景俏

2014年全球半導體市場商機將持續擴大。中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求快速激增,將成為帶動2014年半導體銷售成長的重要驅力,而台灣半導體產業無論IC設計或製造領域,皆可望搭上此一商機順風車。
2013 年 10 月 14 日

SoC/記憶體需求旺 半導體設備商明年迎春燕

2014年半導體設備商機看俏。2013~2015年全球國內生產毛額(GDP)將穩定成長,帶動電子產品銷售加溫,同時拉升系統單晶片(SoC)及記憶體需求量,因此半導體產業2014年資本支出可望回溫,帶動整體半導體生產設備銷售商機。 ...
2013 年 10 月 04 日