28奈米先進製程需求飆升 半導體晶圓代工景氣回暖

在第一季庫存調整結束後,全球晶圓代工廠產能利用率已逐漸回升,其中,28奈米製程受惠行動裝置市場持續增溫,需求格外強勁。晶圓代工業者已緊急調整產線,擴產因應,可望為今年晶圓代工市場注入不小成長動能。
2012 年 05 月 28 日

插旗28奈米版圖 高效率晶圓封裝機台搶市

為追求更低製造成本,激勵晶圓代工與封裝廠持續朝28奈米(nm)製程推進,有鑑於此,晶圓封裝設備商正緊鑼密鼓地部署兼顧更低製造成本、更快生產速度及更高產能的高生產效率機台,以卡位28奈米製程商機。 ...
2011 年 09 月 09 日

啟航黃金十年 半導體產業規模化成關鍵

全球個人電腦(PC)產業遭逢嚴峻考驗,台灣半導體產業如何再創發展高峰已成為產業界關注焦點。台積電董事長兼總執行長張忠謀認為,隨著智慧型手機與平板電腦需求激增,全球半導體產業已走入低功耗、輕薄短小的設計潮流,導致IC架構愈趨複雜,因此,台灣產業若要找到下一個黃金十年,無論是資金、技術及研發人力均須走向規模化。此外,半導體產業的競合關係詭譎難料,政府如何協助產業維持競爭力也是重要課題。 ...
2011 年 09 月 06 日

第三季旺季不旺 台積電緊急調控產能

受到客戶庫存量居高不下,持續調節存貨的影響,台積電評估今年第三季晶圓代工產業將呈現旺季不旺的現象,全球整年度晶圓產值也將由15%下修至7%。因此,台積電已積極調節庫存及產能,待第三季底客戶庫存天數(DoI)回歸正常的季節性水準後,才可望出現倒吃甘蔗的效應。 ...
2011 年 07 月 29 日

大廠齊攻28奈米製程 晶圓代工後勢看俏

先進28奈米製程可提供小尺寸、高效率、低耗能的晶圓表現,因而蔚為潮流。如台積電宣稱在第三季將可達1%的營收比率;聯電、全球晶圓(GlobalFoundries)、三星(Samsung)等後進,雖落後台積電1~2季,仍可望在年底具備量產實力。大廠陸續搶進28奈米製程技術,儼然已成2011年晶圓代工的關鍵指標。 ...
2011 年 05 月 10 日

東芝受「震」撼 三星有機可乘

日本東北大地震造成的電力及矽晶圓供應短缺問題,除使儲存型快閃(NAND Flash)記憶體現貨市場價格急漲,也影響東芝(Toshiba)今年上半年NAND Flash的總產出量,因此成為其他競爭對手趁勢搶單的絕佳時點,尤其對市占率僅些微領先東芝的三星而言,更是進一步拉大差距的大好時機。 ...
2011 年 03 月 24 日

加碼CAPEX/投入18吋晶圓 台積電迎戰三星/英特爾

晶圓製造委外的趨勢除加速IDM廠走向輕資產和輕晶圓廠,也導致高階晶圓代工市場的戰火升溫,就連原本採取委外代工的英特爾,也有意挾著對先進製程技術的高掌握度,揮軍晶圓代工市場,成為繼三星後,另一家欲搶食台積電市場大餅的IDM。
2011 年 03 月 21 日

搶蓋超級晶圓廠 英特爾布局晶圓代工

2010年底決定於美國奧勒岡州興建一座新12吋晶圓廠D1X的英特爾(Intel),2月中旬再度宣布將砸下50多億美元的巨資於亞歷桑納州打造另一座12吋晶圓廠Fab 42。由於新廠房產能規模龐大,加上英特爾已宣布為現場可編程閘陣列(FPGA)業者製造產品,因而引發業界對英特爾進軍晶圓代工市場的聯想。 ...
2011 年 02 月 28 日

晶圓廠CAPEX創新高 產能過剩疑慮浮現

半導體產能供需失衡風險再度升高。市場研究機構IC Insights指出,總計2011年全球專業晶圓代工廠及整合元件製造商(IDM)的資本支出(CAPEX)金額將高達197億美元,達歷年來新高。若2012年晶圓廠繼續維持相同投資力道,全球晶圓產能將在2012年底前出現供過於求,並導致每片晶圓銷售價格下滑。 ...
2011 年 02 月 10 日

晶圓代工產能增 2011年半導體市場緩步成長

結束2010年豐收的一年,產業界預估2011年將恢復穩定成長的態勢,隨IDM轉向輕晶圓廠型態,代工晶圓廠競逐先進製程的技術,產能可望突飛猛進。相較之下,記憶體則較不樂觀,繼2010年歐洲債信問題和個人電腦市場受衝擊,全球DRAM市場發展全看三星的臉色。
2011 年 01 月 31 日

半導體市場需求升溫 台廠進軍設備產業展新象

景氣快速回溫,導致晶圓產能告急及半導體零組件缺貨,促使晶圓代工業者加碼投資建廠,創造出龐大的設備需求。隨著台灣半導體設備需求持續增長,本地設備廠商也漸漸從進口代理跨足到機台零組件、子系統設計製造,甚至與大廠攜手合作進軍國際。
2010 年 11 月 25 日

與特許整合作業完成 全球晶圓攻勢再起

在完成與特許(Chartered)半導體的整併作業後,全球晶圓(GlobalFoundries)即將火力全開,除持續強攻32、28奈米等先進製程代工服務,挑戰台積電龍頭地位外,更積極擴大微機電系統(MEMS)、類比與電源晶片以及RF...
2010 年 10 月 14 日