為成本最佳化帶來新契機　Chiplet大潮擋不住

藉由異質整合將Chiplet整合成具有完整功能的晶片，自幾年前就開始受到業界關注，且隨著時間經過，這樣的設計架構已變得越來越普遍。事實上，在高性能運算技術領域的重量級論壇–Hot Chips上，跟Chiplet有關的技術發表，一直呈現增加的趨勢。2022年的Hot...
2022 年 12 月 01 日

2023景氣反轉現庫存　半導體先進封裝強撐需求

目前半導體產業受到終端市場影響，終端業者及晶片供應商的庫存水位持續升高，供應鏈已經提前開始庫存去化，如果市況沒有改善，2022下半年半導體各次產業將會面臨不同程度的衝擊。不過相較全球半導體成長放緩，台灣的半導體產業受到穩定的IC封測與IC製造營收支撐，整體成長將優於全球。...
2022 年 11 月 14 日

迎向6G世代　異質整合更形關鍵

行動網路技術約每十年就出現一次重大更新。過去幾代，行動網路的使用者不斷大幅成長，同時每個使用者所產生的資料流量也明顯增加。最一開始，使用者只要能寄出一封簡訊，就能心滿意足了。但現在步入5G世代，行動網路除了要為人類使用者提供服務外，還有超過十億個人機互動與機聯網的裝置連接上網；傳輸頻寬亦可高達10Gbps。...
2022 年 10 月 10 日

四大技術各有新突破　矽光子整合難題有解

光子積體電路(Photonic Integrated Circuit, PIC)在單一晶片上整合了多種光電功能，其應用涵蓋各個領域。從負責光達系統(LiDAR)偵測功能的高速光學收發器，到光譜分析感測器，都包含在內。為了降低這些光子晶片的量產成本，矽光子技術(Silicon...
2022 年 08 月 18 日

異質整合晶片當道　宜特推出應力分析方案

隨著異質整和大行其道，在同一個晶片封裝裡包含各種材料，已成為十分普遍的情況。但不同材料間的接合面所承受的應力，往往成為結構上的弱點，引發封裝可靠度的疑慮。宜特日前宣布，該公司與合作夥伴安東帕(Anton...
2022 年 08 月 11 日

EVG在多晶粒3D SoC實現100% D2W轉移良率

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布，藉由使用該公司的GEMINIFB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒，並達到100%無缺陷的接合良率。這是晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合製程技術發展的重大突破。100%無缺陷的接合良率至今仍是D2W接合的關鍵挑戰，也是降低異質整合實作成本的主要障礙。EVG在異質整合技術中心(HICC)完成這個重要的業界壯舉。HICC的設立旨在協助客戶利用EVG的製程解決方案與專業能力，加速系統整合與封裝技術精進帶來的全新差異化產品及應用的開發。...
2022 年 07 月 27 日

先進封裝需求大增　相關設備市場水漲船高

據Yole Group預估，由於異質整合將成為繼摩爾定律之後，下一個引領半導體技術發展的重要趨勢，市場對先進封裝技術的需求將持續成長，許多半導體製造商亦正在全力增加相關產能。在這個大環境下，包含微影(Lithography)與接合(Bonding)在內的相關設備，都將在未來幾年享受到快速成長的果實。Yole...
2022 年 07 月 21 日

強化跨產業連結　TPCA成立半導體構裝委員會

為加深PCB與半導體的鏈結，台灣電路板協會(TPCA)成立半導體構裝委員會，由TPCA副理事長暨景碩科技執行長陳河旭擔任召集人。在載板三雄欣興、景碩、南亞電的支持下，英特爾(Intel)、日月光、工研院、西門子等指標企業紛紛加入半導體構裝委員會，期盼整合產、官、學、研的力量，建立載板與半導體間的技術與資訊交流平台，打造高階載板自主的生態系，為鞏固台灣半導體生態系的國際地位而努力。...
2022 年 07 月 19 日

帶動先進封裝需求　Chiplet標準化克服量產難題

異質整合是當前半導體產業的熱門關鍵字之一，更被視為是接續「摩爾定律」之後，下一個引領半導體技術發展方向的指南針。不過，異質整合同時也為半導體產業帶來更複雜的挑戰，諸如互聯線寬該如何微縮、如何實現微米級，甚至次微米級精度的晶片對位等。而且這些技術課題都必須在兼顧生產速度、生產成本的前提下，找到解決辦法。需要整個半導體供應鏈上下游通力合作，才能找到更好的應對策略。...
2022 年 07 月 04 日

先進封裝帶來多種挑戰　專屬模擬工具/流程不可或缺

電子系統要能夠在指定的工作頻率下運行，同時滿足電源完整性要求，才能算是成功。一個電子系統，比如那些使用於手機或伺服器的系統，是由多個組件組成，包括積體電路(IC)、電容器和電感器等分離的組件、電源模組、穩壓器和冷卻/散熱器。...
2022 年 07 月 04 日

先進封裝亟需大尺寸曝光能力　無光罩微影出手解難題

對於提升半導體裝置的效能而言，從2D微縮轉進到異質整合與3D封裝變得越來越重要。近幾年先進封裝技術的複雜性與變化性逐漸提升，以支援更多不同的裝置與應用。在這篇文章中，我們將研究傳統微影方式對先進封裝帶來的限制，並評估針對後段微影的全新無光罩曝光技術。
2021 年 10 月 03 日

異質整合大行其道　Chiplet再造半導體產業鏈

半導體製程越來越成熟，要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或材料進行整合，「卡關」可能性相對提高，Chiplet的彈性架構，整合不同製程或材料的裸晶(Die)，可避開製程瓶頸，也可以在效能與成本上取得最佳解。
2020 年 09 月 07 日
近期研討會 More
白皮書

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日

【立即探索 抽好禮】英飛凌一站式電池管理系統，全方位支援BMS設計

2025 年 07 月 03 日

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日
重磅專訪

輔助服務市場提升ROI　交易變現可望帶動企業儲能

2025 年 07 月 03 日

台灣儲能產業邁入新篇章　表後儲能後勢可期

2025 年 07 月 03 日

超微執行長蘇姿丰：開放是超微一路走來的信念

2025 年 07 月 02 日

Quobly共同創辦人暨執行長Maud Vinet：量子運算不是贏者全拿

2025 年 06 月 22 日

英特爾散熱技術經理莊騏鴻：高功耗時代散熱技術的轉型路徑

2025 年 06 月 15 日
最新文章

英特爾玻璃基板戰略轉向：台廠迎來大商機

2025 年 07 月 11 日

Holtek推出HT68RV036語音MCU　內建32Mbit Flash ROM支持長達1,360秒語音

2025 年 07 月 11 日

Microchip推出RT PolarFire抗輻射FPGA　航太應用發展再添生力軍

2025 年 07 月 11 日

印尼政府攜手NVIDIA/思科/IOH推動主權AI進展

2025 年 07 月 11 日

瑞薩推出RA2T1微控制器　專為單馬達應用最佳化

2025 年 07 月 11 日
編輯推薦

英特爾玻璃基板戰略轉向：台廠迎來大商機

2025 年 07 月 11 日

車載資訊娛樂系統門戶洞開　強化安全防護防堵零日漏洞

2025 年 07 月 11 日

JEDEC正式發表LPDDR6標準　記憶體效能/能效更升級

2025 年 07 月 10 日

處理器/微控制器核心電壓求穩　元件電源拓撲選擇有一套

2025 年 07 月 10 日

美關稅升高台電子業風險　嚴峻挑戰挾轉型契機

2025 年 07 月 09 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.