異質運算/開放生態系實現AI民主化

人工智慧(AI)是近期最火熱的話題，不過它並非新興技術。早從降低工廠製造的產品缺陷，再到協助使用者透過智慧型手機拍出更好的照片，AI早已深入人們的日常生活當中。AI亦可以從許多面向顛覆產業並改善人類的生活。舉例來說，在科技產業和醫療技術發達的台灣，ASUS...
2023 年 08 月 18 日

超微執行長蘇姿丰：AI的旅程才剛剛開始(2)

超微(AMD)日前於美國舊金山舉行資料中心與AI技術發表會，超微執行長蘇姿丰於Keynote演講中分享了該公司對資料中心、AI應用未來發展的看法、對應的產品，以及公司如何使用Chiplet來快速回應市場需求，本文為蘇姿丰演說的重點摘要。 事實上，不只GPU，在CPU領域，超微也從Chiplet架構上獲得許多優勢。自2022年11月發表第四代EPYC資料中心CPU–Genoa以來，該系列CPU憑藉著優異的效能、能源效率與最佳的總體持有成本(TCO)，迅速獲得許多雲端服務大廠與跨不同產業的企業客戶青睞。尤其是能源效率，在淨零碳排的浪潮下，現在客戶在選擇CPU時，不只注重運算效能，更注重每瓦效能。 不過，超微也注意到，伺服器的工作負載有日益專用化(Specialized)的傾向。例如雲端應用日益普及，採用雲原生(Cloud...
2023 年 06 月 25 日

超微執行長蘇姿丰：AI的旅程才剛剛開始(1)

超微(AMD)日前於美國舊金山舉行資料中心與AI技術發表會，超微執行長蘇姿丰於Keynote演講中分享了該公司對資料中心、AI應用未來發展的看法、對應的產品，以及公司如何使用Chiplet來快速回應市場需求，本文為蘇姿丰演說的重點摘要。 人工智慧(AI)是當前科技業界最火熱的關鍵字，不僅會定義下一代運算科技的樣貌，同時也是超微(AMD)最重要、最策略性的成長機會所在。 針對AI，超微已經設定了三個戰略目標，首先，為AI訓練(Training)與推論(Inference)打造一系列由高性能GPU、CPU與適應性運算(Adaptive...
2023 年 06 月 25 日

AMD處理器新品下水餃　Chiplet/先進封裝優勢盡顯

超微(AMD)日前於舊金山舉行重要發表會，一口氣揭露了兩款新的資料中心CPU、一款新的網路處理器DPU，以及針對資料中心AI加速需求所開發的兩款新GPU。除了由原Pensando團隊所開發的DPU之外，這次發表的CPU、GPU新品，均明顯得益於Chiplet設計架構跟先進封裝技術，使其在處理對應的工作負載時，有更好的性價比。而且，也由於Chiplet跟先進封裝的加持，使得超微能比對手更快為特定應用型態推出針對性的解決方案。 超微執行長蘇姿丰指出，自2022年11月發表第四代EPYC資料中心CPU–Genoa以來，該系列CPU憑藉著優異的效能、能源效率與最佳的總體持有成本(TCO)，迅速獲得許多雲端服務大廠與跨不同產業的企業客戶青睞。尤其是能源效率，在淨零碳排的浪潮下，現在客戶在選擇CPU時，不只注重運算效能，更注重每瓦效能。事實上，有很多雲端與企業用戶，都為了提高機房的能源效率而決定大舉翻新其IT基礎設施，這也是Genoa推出後，能迅速獲得大量客戶認同的原因。 AMD執行長蘇姿丰手持自家的MI300X...
2023 年 06 月 16 日

AI應用大爆發　CPU/GPU/FPGA協同優勢更耀眼

超微(AMD)成功收購賽靈思(Xilinx)並完成產品整合後，無疑已經走出了PC與伺服器這些傳統IT市場，成為一家應用客戶群遍及IT、電信、航太、工業、視訊廣播等不同垂直產業的運算解決方案供應商。也由於產品線同時橫跨CPU、GPU與FPGA，使得AMD能更彈性地依照客戶需求，用最適合的技術組合來打造其所需的方案。 AMD全球副總裁唐曉蕾表示，在完成整併工作後，除了IT應用外，汽車、工業、醫療、影音以及測試模擬儀器(TME)等應用，也都成為AMD的核心市場。而且，針對這些不同的垂直產業，AMD可以提供由CPU、GPU與FPGA搭建而成的異質運算平台，為客戶的創新提供更多動能。 舉例來說，在汽車領域，整個汽車產業正面臨前所未有的改變，智慧化轉型快速進行。智慧座艙到自動駕駛的快速發展，已經讓汽車從一個以機械技術為核心的系統，變成一個以電子資通訊技術、AI為核心的系統。為協助客戶跟合作夥伴迎接這波智慧化浪潮，AMD提出了各種整合x86...
2023 年 06 月 09 日

Arm發表TCS23平台　CPU/GPU產品線全面更新

搶在Computex2023正式開展前，針對智慧型手機應用，安謀(Arm)發表了2023全面運算解決方案(TCS23)。該解決方案包含基於第五代GPU架構的Arm Immortalis GPU、全新的Armv9...
2023 年 05 月 29 日

IAR/晶心協助奕力科技加速開發ISO 26262 TDDI SoC

IAR與晶心科技共同宣布，奕力科技(ILITEK)的觸控與顯示驅動器整合(TDDI)晶片ILI6600A採用IAR經認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，及晶心科技通過ISO...
2023 年 04 月 20 日

Imagination升級為RISC-V International高級會員

Imagination Technologies宣布已升級為RISC-V International高級會員並持續致力推動RISC-V生態系發展。在升級為高級會員後，Imagination運算部副總裁Shreyas...
2022 年 12 月 27 日

新思提升台積電N3E製程的設計

基於與台積電(TSMC)長期合作，推動先進製程節點的持續創新，新思科技(Synopsys)近日宣布針對台積電N3E製程技術的多項關鍵成果，新思科技的數位與客製化設計流程已獲得台積電N3E製程認證。此外，該流程與新思科技廣泛的基礎與介面IP組合，已在台積電N3E製程中實現多次成功的投片(Tapeout)，將可協助客戶加速矽晶成功(Silicon...
2022 年 11 月 17 日

晶心車用RISC-V CPU IP全面合規

晶心科技宣布其強化安全之AndesCore N25F-SE為業界第一個通過ISO 26262功能安全標準認證，全面符合汽車應用開發的RISC-V CPU IP。SGS-TÜV Saar GmbH以一家獨立的功能安全認證機構之身分，已完成對N25F-SE的產品評審及安全稽核流程，確認該產品已符合ASIL...
2022 年 11 月 10 日

AI為處理器產業帶來新動能　資料中心xPU市場大爆發

據Yole Group發表的最新報告預估，在AI應用的帶動下，資料中心用的處理器市場規模將在2027年時成長到1,055億美元。除了傳統的x86 CPU，以及近幾年的後起之秀GPU之外，可以幫主處理器...
2022 年 10 月 17 日

Microchip新型智慧型記憶體控制器助CPU優化工作負載

隨著人工智慧(AI)、機器學習(ML)持續推高對於計算能力需求，架構於傳統並行連結記憶體的雲端計算和資料分析等工作，卻因為處理器記憶體通道的限制，已經逼近效能提升的瓶頸。Microchip Technology...
2022 年 08 月 08 日
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