為進一步強化異質整合技術能力，台積電日前先後與歐洲最大的奈米微電子技術研究機構IMEC及美國以從事研發為主的晶圓廠SVTC合作，分別成立創新育成聯盟，期加快創新技與產品的商用化速度。
 |
| IMEC副總裁暨製程技術部門總經理Rudi Cartuyvels表示，IMEC將扮演客戶與台積電間的橋樑並提供完整的技術支援與測試服務，加速異質整合創新方案的誕生。 |
IMEC總裁暨執行長Luc Van den hove表示，此次合作將進一步延伸IMEC與台積電的合作範圍，由原本以晶片微縮為主的互補式金屬氧化半導體(CMOS)核心領域，擴大至實現異質整合的「超越摩爾」技術範疇。藉由在產品發展階段即結合IMEC的研發能力與台積電的製造專業，將可加速「超越摩爾(More than Moore)」的創新技術順利導入量產製造。
另一方面，台積電也與SVTC展開相同的合作模式，目的也是為了促進異質整合創新方案的商用化發展。雙方協議與晶片方案開發商共同將MEMS、生物晶片及混合新材料與先進架構的其他晶片帶入市場。SVTC執行長Joseph Bronson指出，目前已有一些前景可期的應用可望帶動未來新的產業發展，但卻缺乏一條明確的商用化和量產途徑，因此，該公司與台積電的合作案，將與客戶一起探索以矽技術為基礎的「超越摩爾」產品構想，並使其順利進入量產。
IMEC副總裁暨製程技術部門總經理Rudi Cartuyvels進一步透露，IMEC與台積電的創新育成聯盟，目前已有幾項計畫正在洽談，詳細的合作內容尚無法對外公開。至於首款異質整合方案何時可以投片生產，則須視終端市場需求而定。他分析，一般而言，產品發展大約需要1～3年的時間，因此2012年會是合理的投產時間，而2011年則是市場顯著投入異質整合方案發展的轉捩點。
值得注意的是，隨著台積電與IMEC或SVTC的合作模式漸趨成熟，亦將有助新創或中小型晶片設計公司投入異質整合方案的發展，就如同現今系統單晶片(SoC)方案可透過設計服務公司完成的發展模式一般，新創公司毋須自行建構異質整合的相關基礎，也不一定要精通晶片製造，只要擁有別出心裁的系統層級創新構想，即可利用IMEC和SVTC的研發資源，以及台積電的製造產能，開發出新的產品。不僅可降低自行投資研發的風險，亦可打造出具成本效益的解決方案。
