2009年IMEC技術論壇比利時特別報導

台積電與IMEC/SVTC攜手「超越摩爾」

作者: 王智弘
2009 年 10 月 30 日

為進一步強化異質整合技術能力,台積電日前先後與歐洲最大的奈米微電子技術研究機構IMEC及美國以從事研發為主的晶圓廠SVTC合作,分別成立創新育成聯盟,期加快創新技與產品的商用化速度。
 




IMEC副總裁暨製程技術部門總經理Rudi Cartuyvels表示,IMEC將扮演客戶與台積電間的橋樑並提供完整的技術支援與測試服務,加速異質整合創新方案的誕生。



IMEC總裁暨執行長Luc Van den hove表示,此次合作將進一步延伸IMEC與台積電的合作範圍,由原本以晶片微縮為主的互補式金屬氧化半導體(CMOS)核心領域,擴大至實現異質整合的「超越摩爾」技術範疇。藉由在產品發展階段即結合IMEC的研發能力與台積電的製造專業,將可加速「超越摩爾(More than Moore)」的創新技術順利導入量產製造。
 



另一方面,台積電也與SVTC展開相同的合作模式,目的也是為了促進異質整合創新方案的商用化發展。雙方協議與晶片方案開發商共同將MEMS、生物晶片及混合新材料與先進架構的其他晶片帶入市場。SVTC執行長Joseph Bronson指出,目前已有一些前景可期的應用可望帶動未來新的產業發展,但卻缺乏一條明確的商用化和量產途徑,因此,該公司與台積電的合作案,將與客戶一起探索以矽技術為基礎的「超越摩爾」產品構想,並使其順利進入量產。
 



IMEC副總裁暨製程技術部門總經理Rudi Cartuyvels進一步透露,IMEC與台積電的創新育成聯盟,目前已有幾項計畫正在洽談,詳細的合作內容尚無法對外公開。至於首款異質整合方案何時可以投片生產,則須視終端市場需求而定。他分析,一般而言,產品發展大約需要1~3年的時間,因此2012年會是合理的投產時間,而2011年則是市場顯著投入異質整合方案發展的轉捩點。
 



值得注意的是,隨著台積電與IMEC或SVTC的合作模式漸趨成熟,亦將有助新創或中小型晶片設計公司投入異質整合方案的發展,就如同現今系統單晶片(SoC)方案可透過設計服務公司完成的發展模式一般,新創公司毋須自行建構異質整合的相關基礎,也不一定要精通晶片製造,只要擁有別出心裁的系統層級創新構想,即可利用IMEC和SVTC的研發資源,以及台積電的製造產能,開發出新的產品。不僅可降低自行投資研發的風險,亦可打造出具成本效益的解決方案。

標籤
相關文章

後段驗證流程待突破 3D IC量產化挑戰重重

2010 年 02 月 22 日

連結跨國資源 工研院3DIC實驗室啟用

2010 年 07 月 02 日

先進製程慢熱 台積電轉攻3D IC

2011 年 09 月 12 日

錫球封裝面臨微縮瓶頸 銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

2016 年 06 月 04 日

InFO技術發展潛力佳 明導祭出新驗證解決方案

2016 年 06 月 28 日

日月光/矽品搶進FO-WLP Cadence布局不缺席

2017 年 03 月 30 日
前一篇
美普思完成ASIC處理器設計
下一篇
軟性顯示漸成氣候 電子紙商機兵家必爭

登入會員

本站程式甫於2022.5.5更新,
所有舊會員必須先點擊:
忘記密碼 進行密碼確認後,才能正常登入。

上述動作目的在於確保帳號安全性,造成不便懇請見諒。如您已重設過密碼,請忽略此訊息。