思發(Silvaco)Smartspice電路模擬軟體獲聚積科技採用作為新產品電路設計。聚積科技積體電路設計部部經理魏盟修表示，Smartspice協助聚積新產品研發能順利進行。該產品的部分獨特功能，的確對電路設計具有較大幫助。
思發臺灣區副總經理杜啟平指出，該公司發展Smartspice已有二十餘年歷史，過去一年來針對客戶需求，並增加了許多功能，如Circuit Rubberband，以及可即時模擬溫度的變化對電路的影響。該公司將持續加強對Smartspice的研發，並聆聽客戶的意見，可使Smartspice電路模擬軟體發展穩定 。
思發目前在傳統矽(Si)/矽鍺(SiGe)半導體、薄膜電晶體(TFT)/ 有機發光二極體(OLED)面板、太陽能電池、先進材料的製程與元件模擬，和在類比、數位、混合信號、射頻(RF)IC電路設計的模擬的程式(SPICE)演算，及各種材料元件模型參數的萃取等，均有較精確與較完整的軟體可供使用
思發網址：http://www.silvaco.com/
