2012 SEMICON TAIWAN特別報導-3D IC篇

設備及晶圓廠技術躍進 2013將為3D IC量產元年

作者: 黃耀瑋
2012 年 10 月 07 日
3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資,並全力衝刺技術研發,3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破,包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產,推助3D...
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