高整合晶片需求旺 3D IC/WLP設備和材料銷售揚

2013 年 06 月 17 日
行動裝置發展熱潮持續升溫,驅動晶片商加緊導入3D IC與晶圓級封裝(Wafer-level-packaging, WLP)技術,開發更高整合度的解決方案,因而推升相關設備與材料需求。Yole Developpement預估,2013年3D...
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