製程準備就緒 3D IC邁入量產元年

作者: Liam Madden
2013 年 02 月 04 日
2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠製程服務,以及相關技術標準陸續到位後,半導體業者已計畫在今年大量採用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC製程技術,生產高度異質整合的系統單晶片方案,以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 28奈米為台積引來明年春燕

2011 年 12 月 05 日

供應鏈業者競相投入 3D IC/先進製程量產倍道兼行

2011 年 10 月 13 日

廠商戮力開發新應用 晶片立體堆疊技術未來可期

2013 年 02 月 24 日

力戰一條龍代工廠 晶圓/封測廠強化2.5D合作

2013 年 04 月 01 日

打造生活化穿戴式裝置 SiP技術扮要角

2013 年 11 月 25 日

推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

2020 年 09 月 03 日
前一篇
凌力爾特精準運算放大器適於高增益應用
下一篇
NI發表PXI示波器/LabVIEW抖動分析工具組