3D IC/DDR3帶動半導體CAPEX反彈

2009 年 12 月 15 日
在技術轉換需求的激勵下,2010年全球半導體資本設備支出預期將勁揚45.3%,並自2010年底起一路大幅成長至2011年。   Gartner研究副總Dean...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

設備商出新招 半導體製造成本再下探

2010 年 12 月 07 日

前十大半導體設備商揭曉 ASML/泰瑞達最嗆

2011 年 04 月 07 日

行動裝置鋒頭仍健 2012年半導體回溫可期

2011 年 12 月 22 日

記憶體漲勢未到頂 2018 Q1三星擴大領先

2018 年 05 月 21 日

新興非揮發性記憶體2017~2019 CAGR高達230%

2019 年 01 月 03 日

記憶體價格回檔 英特爾重登半導體王座

2020 年 04 月 20 日
前一篇
面板業復甦 驅動IC產值/出貨量齊揚
下一篇
博世當靠山 Akustica向樓氏下戰帖