力戰一條龍代工廠 晶圓/封測廠強化2.5D合作

作者: Jerome Baron
2013 年 04 月 01 日
中型晶圓廠攜手封裝測試商發展2.5D/3D IC製程。台積電積極投資覆晶熱壓焊技術,可望成為2.5D/3D IC市場上提供一條龍服務的代工廠;為與台積電一別苗頭,晶圓廠透過加強與封測商的合作關係,以降低模組管理與良率不佳問題,進而提供「虛擬IDM」商業模式。
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