博世當靠山 Akustica向樓氏下戰帖

在羅伯特博世(Robert Bosch)北美公司挾龐大資源挹注後,阿庫斯蒂克(Akustica)日前透露微機電系統(MEMS)麥克風市場2010年全新戰略目標,宣示將於手機市場搶下更多市占率。首當其衝的將是現今龍頭樓氏電子(Knowles)。 ...
2009 年 12 月 16 日

速度成決勝關鍵 EDA廠商加快腳步

基於市場上對各式應用的晶片產品要求為體積更小、整合度更高與更進一步降低成本,半導體電子設計自動化(EDA)廠商紛紛使出渾身解數,祭出各式技術縮短測試時間,以進一步滿足客戶要求,並加快廠商產品上市時間。 ...
2009 年 12 月 16 日

三星相中膽固醇液晶 電子紙市場戰雲密布

原採用微膠囊化電子紙技術的面板龍頭大廠三星(Samsung),於日前宣布將發展膽固醇液晶(Ch-LCD)技術,隨即引起面板業界不小的震盪。三星若採用既有的液晶面板製程生產Ch-LCD,對於新奇美、友達等台灣面板供應商進軍Ch-LCD市場,將會形成不小的威脅。 ...
2009 年 12 月 15 日

搶搭觸控順風車 芯科力推8位元MCU

看好人機介面產品未來5年將有高達上億美元產值的潛力,芯科實驗室(Silicon Labs)瞄準觸控與各類感測器領域,並主打非接觸式應用,試圖以優化使用者體驗勝出市場,未來,芯科也不排除邁向高運算應用領域,由8位元直接跨入32位元微控制器(MCU)市場。 ...
2009 年 12 月 15 日

落實綠能理念 百年博世前進電動車市場

電動車市場加速起飛,擁有百年歷史的博世(Bosch)繼2008年與三星(Samsung)合資SB LiMotive,積極發展車用鋰電池,為寶馬(BMW)的Megacity Vehicle專案提供鋰電池後,預計於2010年將在量產的保時捷、VW車中提供油電系統。 ...
2009 年 12 月 14 日

OTFT力爭電子紙軟性背板主流

因兼具小彎曲半徑和高電子遷移率(Mobility)優勢,有機薄膜電晶體(OTFT)成為主流電子紙軟性背板的呼聲極高,目前索尼(Sony)、大日本印刷(DNP)、Plastic Logic、Polymer...
2009 年 12 月 14 日

觸控技術加持 滑鼠2.0搶占Win7商機

在微軟(Microsoft)強力行銷下,多點觸控話題持續升溫,然由橫濱平面顯示器展所展出的產品觀察,要在10吋以上的個人電腦(PC)實現投射電容式多點觸控並不容易。反倒是從蘋果(Apple)於日前推出具備多點觸控功能的新一代滑鼠,以及微軟高層主管在台大談滑鼠2.0概念推論,多點觸控的實際應用已另殺出一出路。 ...
2009 年 12 月 11 日

Femtocell節能減碳效果惹爭議

原先被認為有助節能減碳的毫微微型蜂巢式(Femtocell)基地台日前遭到學界質疑,指出該類型基地台功耗雖小,但因未能全面取代大型(Macro)基地台,且將在大量生產過程中製造更多污染,因而其存在的必要性反受爭議。 ...
2009 年 12 月 11 日

中國移動招手 思寬腳踏LTE/WiMAX兩船

原專注於全球微波存取互通介面(WiMAX)技術的思寬(Sequans),宣布進軍長程演進計畫(LTE)市場,並接獲中國移動TD-LTE通用序列匯流排(USB)網卡晶片訂單,預計使用於2010年上海世博會架設的網路系統中。 ...
2009 年 12 月 10 日

DDR3居主流 測試方案性價比壓力沉重

雖然第三代雙倍資料率(DDR3)記憶體成為2010年市場主流的態勢已經確立,但各家記憶體製造商的資本支出依然十分保守,無力大手筆添購新一代測試機台。晶圓測試探針卡與自動測試設備(ATE)之間長期以來既合作又競爭的矛盾,也將隨著時序進入2010年持續深化。 ...
2009 年 12 月 10 日

接獲WD訂單 友達電子標籤傳捷報

值此元太科技、友達與台達電電子書三強爭霸戰開打之際,友達另在電子標籤市場率先告捷,日前,該公司順利接獲全球硬碟大廠WD(Western Digital)電子標籤的訂單,並於第四季正式出貨五十萬件。 ...
2009 年 12 月 09 日

行動裝置夯 瑞聲聲學跨足光學/觸控領域

搶搭多媒體行動裝置浪潮,微型聲學元件業者瑞聲聲學(AAC)藉由投資晶圓級光學鏡頭業者Heptagon,以及購併韓國低溫共燒陶瓷技術業者,跨足非聲學領域,強調具備打造聽覺、視覺、觸覺兼具行動裝置之能力。 ...
2009 年 12 月 09 日