在全球AI浪潮強勢推動下，半導體產業正邁向全新階段。工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體產業創新技術與市場展望場次，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢，剖析臺灣如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。
工研院指出，隨著AI技術迅速擴展，台灣身為全球半導體產業的核心樞紐，IC設計、製造與封測三大領域皆積極應對新興需求，預估2025年整體產值將大幅成長。特別是在摩爾定律逐漸逼近物理極限的情況下，先進封裝技術成為延續晶片效能的關鍵，包括異質整合、2.5D/3D IC堆疊與共同封裝光學CPO等新技術皆備受關注。儘管IC設計業面臨短期波動，受益於AI PC、AI手機與車用電子等需求，全年產值仍具成長動能。業者更應深化AI晶片佈局，強化與雲端、軟體業者合作，打造高附加價值的AI生態系。
2026年台灣半導體產值將突破新台幣7.1兆元大關
在人工智慧(AI)應用加速滲透及終端產品換機需求的雙重驅動下，臺灣半導體產業強勁成長。先進製程與成熟製程技術，共同加速了產品的市場化及應用落地。受惠於AI資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求，預估2025年臺灣半導體產業產值將達到新臺幣6.5兆元，年成長率22.0%。這股強勁動能將延續，預計2026年產值將正式突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長率為10.0%。
資料來源：工研院產科國際所(2025/10)
AI晶片與周邊升級，強勁驅動高效能運算(HPC)晶片市場，引領半導體產業成長的核心動能。特別是IC製造業，受惠於3奈米持續滿載，以及2奈米製程開始貢獻營收。此外，先進封裝技術(如CPO共同封裝光學元件)的擴展，也極大化了晶片效能並加速AI產品應用落地，持續鞏固臺灣在全球供應鏈的關鍵地位。整體而言，IC設計、製造及封裝測試各環節皆展現穩健成長，顯示臺灣半導體產業已邁入一個長期且穩定的成長階段。
AI啟動封測業異質整合新紀元
隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，單一晶片上的電晶體數量已難以持續呈指數成長，封裝技術成為決定晶片效能的關鍵。透過將多個小晶片緊密整合於單一IC中，可有效提升數據傳輸頻寬，並降低能耗與延遲，對追求極致記憶體頻寬與低延遲的AI晶片尤為關鍵。為滿足這些需求，AI加速器普遍採用高頻寬記憶體(HBM)，使得如CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等可整合邏輯晶片與HBM的先進封裝技術，成為AI晶片供應鏈中的關鍵解方。
台灣在先進封裝領域的技術突破，也讓其成為全球半導體供應鏈的關鍵一環。隨著CoWoS等技術應用持續擴大，其產能擴充速度直接影響NVIDIA、AMD等AI晶片大廠的供貨能力，至今仍處於高度緊張狀態，為臺灣相關供應鏈帶來發展契機。透過2.5D/3D IC堆疊，來自不同製程與供應商的邏輯晶片、記憶體與I/O控制器可整合於單一封裝中，提升系統效能並強化設計彈性。未來，這項高良率技術更有望延伸至共同封裝光學CPO等新一代封裝，進一步推動全球高速運算應用發展。
此外，台灣委外封測代工業者亦積極發展自有異質整合技術，以承接AI與HPC晶片的高階封裝訂單，並強化與晶圓代工業者的垂直整合合作。根據工研院產科國際所預估，2025年臺灣半導體封測產業產值將達新臺幣7,104億元，年成長率達13.9%。
資料來源：工研院產科國際所(2025/10)
2025年台灣IC設計業產值再創新高
2025年上半年，台灣IC設計業呈現先揚後抑走勢。第一季在中國大陸刺激政策及供應鏈提前拉貨帶動下，市場需求明顯反彈。雖然年初急單效益逐漸消退，加上台幣升值造成匯損，對營收造成壓力，但第四季起，隨著邊緣AI、網通晶片需求增溫，旗艦手機晶片銷售良好、AI ASIC設計服務接單穩健，以及車用與PC運算晶片與國際大廠合作見效等利多支撐，預估2025年臺灣IC設計業產值將突破1.4兆元新臺幣，年成長率達12.6%，創歷史新高。
資料來源：工研院產科國際所(2025/10)
展望2026年，產業將邁入更穩健的成長期，產值可望進一步提升至1.5兆元新台幣。主要成長動能來自AI應用自雲端擴展至邊緣，AI PC與AI手機滲透率持續提升，帶動運算與記憶體晶片需求成長；AI伺服器市場規模龐大，仍是驅動整體產業的重要引擎。此外，車用電子、工業自動化與物聯網等應用需求亦將穩健成長，為產業帶來多元機會。
面對AI浪潮所帶來的挑戰與機遇，台灣產業應善用其在全球半導體供應鏈中的核心優勢，持續深化先進封裝技術應用。除了既有的CoWoS等2.5D/3D封裝，亦應積極投入如CPO等新興技術的研發，為AI伺服器提供更高效能的整合解決方案。
在製程技術方面，IC製造業須持續領先2奈米及Å世代(埃米級)技術，並強化研發投資。IC設計方面，台灣廠商可憑藉應用端優勢，聚焦利基型AI晶片(ASIC)開發，如智慧醫療、工業自動化等高效能、低功耗應用，以避開與國際大廠的正面競爭，提升產品附加價值。
此外，IC設計業者應轉型為「硬體＋軟體」整合服務模式，與軟體與雲端服務商攜手打造完整AI生態系，從晶片、演算法到雲端，提供一站式解決方案以強化客戶黏著度。面對全球供應鏈重組，臺灣也應持續推動海外產能布局，降低地緣風險、貼近終端市場，掌握即時需求。
展望未來，AI將持續推升電子產品升級，並持續帶動著2026年半導體技術與市場規模擴張。
