從主觀走向客觀　數位轉型改變決策模式

在沒有工業物聯網，也沒有感測器資料跟大數據分析的年代，除了少數已經把標準作業程序(SOP)內化成企業文化一部分的公司之外，絕大部分製造業的日常運作跟決策，完全依靠人的判斷。小到產線上的作業員、領班，大到廠長、總經理，在沒有資料的年代，幾乎都只能靠經驗或是開會討論來做決策。
2019 年 11 月 28 日

看好三大新應用市場前景　ams強化相關布局

艾邁斯半導體(ams AG)日前宣布，該公司將在通訊、消費性電子及電腦運算三大市場外，將目前所擁有的感測器技術進一步應用在更具未來性的醫療、汽車以及工業等三個新興市場。目前通訊、消費性電子與電腦運算為ams最主要的營收來源。...
2019 年 11 月 28 日

工業4.0技術應用擴散　邊緣運算促成萬物智慧化

對工具機、空壓機或其他工業設備製造商而言，在自家產品上添加聯網功能，進一步搭載異常徵兆監測、預防性維護等功能，是未來必然的發展趨勢，也是許多業者正在努力的目標。但這些跟工業4.0、智慧製造有關的技術，應用範疇不僅只在工業機台上。事實上，許多工業設備都跟白色家電、電動交通工具一樣，是由馬達將電能轉換成機械能，推動系統運轉。
2019 年 11 月 23 日

因應物聯網布建三大挑戰　微軟/宜鼎連手提對策

物聯網正在逐漸改變企業與社會運作的方式，但同時也帶來三大挑戰。萬物聯網固然創造出許多新的應用，提高了便利性跟效率，但無處不在的聯網設備，也對物聯網系統的管理者帶來資訊安全、裝置管理與後續維修服務的問題。有鑑於此，微軟(Microsoft)與工業儲存業者宜鼎攜手合作，推出基於Azure...
2019 年 11 月 21 日

打造安全物聯網　系統層級檢測方法提對策

對有意導入物聯網應用的企業或組織而言，資安是不容妥協的重點。但若要守護物聯網的資安，光是靠防火牆或防毒軟體這類工具，是不夠的。資安是一個系統層級的問題，因此必須要有系統層級的對策。財團法人電信技術中心(Telecom...
2019 年 11 月 19 日

效能追求無止境　FPGA轉向Chiplet/矽光子

隨著高效能運算轉向近記憶體運算架構，且資料吞吐量越來越大，不僅晶片面積暴增，現有SERDES技術能提供的頻寬也已逼近功率預算極限。FPGA轉向Chiplet並導入矽光子通訊，將是未來必然的發展趨勢。
2019 年 11 月 18 日

SERDES功耗天險難克服　矽光子準備接棒

日前聯發科宣布推出經過7奈米FinFET製程驗證的112G遠程串列/解串列器(SERDES)矽智財(IP)，為該公司在特殊應用晶片(ASIC)產品陣線再添生力軍。不過，由於以銅為傳輸媒介的訊號損失太大，連帶造成112G...
2019 年 11 月 18 日

專訪CEA-Leti執行長Emmanuel Sabonnadiere　SOI將成邊緣AI重要推手

由於製程微縮導致絕緣層的厚度越來越薄，閘極漏電流成為IC設計團隊所面臨的最棘手問題之一。針對這個問題，改用絕緣層上覆矽(SOI)材料是一種有效的解決方案，但由於支持這條發展路徑的主力晶圓代工廠之一--格芯(GlobalFoundries)已經宣布停止發展先進製程，使得SOI陣營必須更努力推動生態系統的發展。作為SOI材料的發明者，法國研究機構CEA-Leti深知推動SOI生態系統健全發展的重要性，而邊緣AI的發展趨勢，將為SOI技術創造出更大的發揮空間。
2019 年 11 月 16 日

格羅方德策略聚焦　未來布局三大重點出列

近日格羅方德(GlobalFoundries)在台舉辦年度技術論壇，主題聚焦在12奈米FinFET與絕緣層上覆矽(SOI)製程的特殊應用。自從該公司宣布暫停發展7奈米製程，聚焦12奈米以上及SOI製程之後，該公司除了既有的邏輯晶圓代工業務之外，在射頻(RF)、設計服務跟先進封裝上，也有更多投入，並且將組織調整為車用/工業與多重市場、行動與無線基礎建設、運算與有線基礎建設三大部門，顯然退出先進製程的競爭行列，反而讓格羅方德有資源專注在生態系統的培養跟建構上。...
2019 年 11 月 13 日

打穩物聯網資安地基　區塊鏈技術提解方

資訊安全是物聯網應用發展的前提，但目前絕大多數的業者都將重點放在防毒跟對抗惡意軟體上，卻忽略了物聯網系統中，為數眾多的資料採集節點，例如感測器所產生的資料，是否真實可靠。但最古老的駭客行為，其實是針對資料進行竄改，以謀取經濟利益。因此，如何避免這類節點所產生的資料遭到竄改，其實是資安最基本的工作，而這也正是區塊鏈技術能使得上力的地方。...
2019 年 11 月 11 日

設備資安標準框架逐漸成形　半導體產業大步走向智慧製造

半導體產業的自動化程度在所有製造業中數一數二，因此走向智慧製造的進展也比其他產業來得快速。然而，作為先行產業，半導體業者在推動智慧製造的過程中，也讓許多問題浮上檯面，例如機台等OT設備的資訊安全要如何落實，資料採集之後的分析該如何進行，以及邊緣運算架構的導入等。半導體產業的智慧製造經驗，對其他產業而言，具有極高的參考價值。
2019 年 11 月 11 日

專訪Ansys MFEBU產品管理資深總監Steve Pytel　結盟/購併操作強化模擬工具組合

隨著產品設計時間不斷被壓縮、製造原型(Prototype)的成本日益高漲，甚至是為了建置產品的數位雙胞胎(Digital Twins)，在產品開發過程中，模擬軟體所扮演的角色變得越來越關鍵，這也使得模擬工具的供應商必須不斷擴大自己的產品組合，才能滿足各種產業的產品開發需求。安矽思(Ansys)近年不斷透過購併與策略結盟，讓自己的產品組合涵蓋範圍快速擴張，就是為了滿足各產業客戶對模擬工具的需求。
2019 年 11 月 10 日
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