多物理模擬需求日增 Ansys購併/策略結盟動作頻頻

隨著產品設計時間不斷被壓縮、製造原型(Prototype)的成本日益高漲,甚至是為了建置產品的數位雙胞胎(Digital Twins),在產品開發過程中,模擬軟體所扮演的角色變得越來越關鍵,這也使得模擬工具的供應商必須不斷擴大自己的產品組合,才能滿足各種產業的產品開發需求。安矽思(Ansys)近年不斷透過購併與策略結盟,讓自己的產品組合涵蓋範圍快速擴張,就是為了滿足各產業客戶對模擬工具的需求。...
2019 年 10 月 14 日

OT人效率擺第一 資安危機應對心態要調整

不管是那一種機台設備,即便是單價動輒數千萬、甚至上億元新台幣的半導體製程設備,裡面用的軟體往往都還是非常老舊。這是因為機台設備所搭載的軟體,都是以穩定、高效率執行為最高原則,但面對日新月異的駭客攻擊手法,以及層出不窮的惡意軟體威脅,這種穩定、效率至上的OT思維,正面臨嚴重考驗。...
2019 年 10 月 07 日

Vicor展開策略轉型 擴產計畫陸續推動

以電源模組起家的美商懷格(Vicor),由於擁有相當獨特的拓撲設計跟製程技術,但也由於其模組單價較高,因此應用市場過去較局限在航太、國防與資料中心、超級電腦及電動車等市場。過去這些市場都是典型的少量多樣市場,但隨著人工智慧、雲端運算跟汽車電動化的趨勢持續發酵,資料中心跟電動車都已經不再是利基市場,故近期Vicor決定推動策略轉型,更聚焦在資料中心、電動車及大型固態照明系統等應用,同時決定展開為期數年的擴產計畫。...
2019 年 10 月 05 日

落實製造業數位轉型 業主抓緊兩個I

製造業數位轉型近幾年受到極大關注,許多工業設備大廠都已針對此一概念,推出對應的解決方案。然而,製造業數位轉型的工作千頭萬緒,從最接近生產現場的機台資料擷取、現場網路環境的建置,到IT層面的資料平台搭建、分析工具導入,以及資料流各環節都必須落實的資安防禦等,都是製造業數位轉型大計的一部分。
2019 年 09 月 30 日

PCBECI標準正式底定 PCB製造智慧化邁開大步

台灣電路板協會(TPCA)在2019年進行組織調整,正式將智動化委員會設為常設組織之一,同時也啟動台灣PCB智慧製造發展藍圖重新檢視的研究。基於近年來PCB產業智慧製造導入歷程及考量未來挑戰,TPCA、資策會與台經院再次攜手更新「台灣電路板產業智慧製造藍圖」,供PCB產業鏈智慧化投資與升級之參考。...
2019 年 09 月 30 日

搶攻毫米波OTA測試商機 中華精測先喊先贏

雖然美國已經開始布建5G毫米波基礎建設,但毫米波通訊其實還是一個相對不成熟的技術,且由於訊號損失極大,相關通訊元件普遍將天線整合到封裝中,使得晶片模組的最終測試必須由接觸式測試改成OTA(Over the...
2019 年 09 月 27 日

莫讓電力靜靜流失 電源晶片靜態電流消耗是關鍵

隨著物聯網概念興起,不僅消費性電子產品,連很多工業設備都開始改用電池供電。為了盡可能延長系統的運作時間,甚至做到產品生命週期內完全不用換電池或為電池充電。為達此目標,電源設計者除了考慮工作時的轉換效率外,電源晶片本身的功耗也得斤斤計較,並促使晶片業者持續推出靜態電流更低的新產品。...
2019 年 09 月 26 日

NI/蔚華結盟創造雙贏 半導體測試業務大有斬獲

美商國家儀器(NI)與蔚華在五月中宣布結盟後,短短三個多月內,雙方的合作已經有初步成果展現。深耕半導體設備市場三十餘年的蔚華,與NI在半導體測試機台領域進行深度合作,共同推出了針對市場需求所打造的標準化、可擴充的半導體測試解決方案,並在半導體景氣疲軟的2019年上半,協助NI在大中華區繳出了半導體市場營收翻倍的好成績。...
2019 年 09 月 16 日

四大垂直應用先舉紅旗 中國半導體市場逐漸關門

自從中國政府開始大力扶植本土半導體產業之後,中國的IC製造與IC設計產業,在中央及地方政府的資金挹注之下,有了相當程度的進展。除了眾所矚目的記憶體、人工智慧加速器之外,還有許多類比跟通訊相關元件,也逐漸開始有了自給自足的能力。
2019 年 09 月 08 日

AI驅動半導體下一個十年 IC設計/EDA面臨典範轉移

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能,同時也讓半導體在整個應用系統中的價值占比大幅攀升到40~50%。但機會跟挑戰總是同時存在,為了滿足各種AI應用的需求,IC設計產業將同時面臨運算架構與硬體設計理念的典範轉移,這將是IC設計與EDA業者必須共同面對的挑戰。...
2019 年 09 月 05 日

先進製程/異質整合帶來新挑戰 IC設計簽核走向多物理模擬

摩爾定律雖然已接近尾聲,但IC製程微縮的腳步仍持續往前緩步推進,5奈米、甚至3奈米製程的量產時程都已經排妥。另一方面,近年來廣受各方討論的異質整合技術,雖然讓IC設計者有機會藉由先進封裝技術,將更多功能整合到單一元件中,同時也將新的挑戰帶進IC設計流程。...
2019 年 08 月 30 日

台積電CoWoS技術助攻 賽靈思刷新FPGA容量紀錄

現場可編程閘陣列(FPGA)大廠賽靈思(Xilinx)近日發表一款針對晶片仿真(Emulation)、原型(Prototype)與測試儀器等應用而開發的超高容量FPGA晶片Virtex UltraScale+...
2019 年 08 月 27 日