晶圓產能擴張衝衝衝 2022年設備銷售額站上千億美元

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預估2021年全球半導體製造設備銷售總額將增長34%,來到953億美元,並於2022年再創新高,正式站上1,000億美元大關。...
2021 年 07 月 15 日

異質整合/3D封裝崛起 量測新需求應運而生

隨著傳統2D製程微縮能創造的成本效益越來越低,半導體業開始轉戰3D整合與異質整合。異質整合是將製造、組裝與封裝等多種不同的元件或具備不同特徵尺寸與材質的電晶體,整合進單一裝置或封裝裡,以提升全新一代裝置的效能。
2021 年 07 月 08 日

為高密度I/O封裝搬開絆腳石 就地甲酸處理幫大忙

熱壓接合製程為先進封裝非常有指標性的3D封裝方法之一,其置件即局部回焊接合的製程方式,使得許多高精度且輕薄型的封裝應用得以實現。隨著伺服器、AI(人工智慧)、雲端、顯示卡及處理器等高效能運算晶片的需求量增加,在有限的晶片尺寸上實現I/O數量最大化,成為封裝技術發展的重點方向。
2021 年 06 月 17 日

異質整合重要性日增 晶粒到晶圓接合備受矚目

半導體業目前正遭逢有史以來最劇烈的變革。許多新的應用如人工智慧(AI)、擴增/虛擬實境與自動駕駛需要龐大的運算力,而處理器則針對每個特定的應用進行優化。與此同時,開發週期也越來越短,新晶片的設計、製造成本則呈指數增長,而且在許多情況下,良率是下降的。唯有改變整個半導體製程原則,我們才能解決這些問題。
2021 年 04 月 27 日

力行業務多角化 群創跨足半導體封裝業務

群創光電近年來致力推動雙軌轉型,積極探索面板技術在非顯示領域的應用機會。除了已發表基於面板製程的平面天線、智慧玻璃等產品外,日前更將觸角延伸至半導體封裝領域。除積極推動與國際重要客戶之生產策略商業結盟外,亦整合前段導線層之上下游材料與設備供應鏈策略夥伴,共同發展面板級扇出型封裝之關鍵解決方案。...
2021 年 04 月 26 日

鎖定歐美市場 英特爾晶圓代工雄心不減

英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在台北時間24日清晨發表線上演說,對外說明其IDM 2.0策略。IDM 2.0是英特爾垂直整合製造模式(IDM)的重大演進,並宣布大型的製造擴充計畫,首先計畫投資約200億美元,在美國亞利桑那州建立2座新晶圓廠,同時宣布了英特爾計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商,以服務全球客戶。...
2021 年 03 月 25 日

西門子/日月光為下一代高密度先進封裝設計導入支持技術

西門子數位化工業軟體宣布與日月光(ASE)合作新的設計驗證解決方案,協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合電路(IC)封裝技術與高密度連結的設計,且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境。...
2021 年 03 月 08 日

OSAT砸重本布局先進封裝 設備商搶食微影商機

為了在有限的面積內提供更多I/O,先進封裝的線寬間距已經來到2/2微米,低於1/1微米的時代則已在不遠處。專為封裝業者需求而設計的微影技術,因而成為相關設備業者競相布局的市場。
2020 年 11 月 16 日

推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日

各路人馬競逐先進封裝大餅 OSAT產業秩序面臨洗牌

研究機構Yole Developpement估計,2019年全球先進封裝市場的規模為380億美元,且預期在2019年至2025年間,將以6.6%的複合年增率(CAGR)成長,到2025年時,先進封裝的市場規模。...
2020 年 07 月 30 日

兩片全幅光罩拼接 台積/博通聯手寫下CoWoS里程碑

台積電近日宣布,與博通(Broadcom)攜手合作,推出業界首創且尺寸最大的兩倍光罩尺寸(2X reticle size) CoWoS中介層,面積約1,700平方毫米。此項新世代CoWoS中介層由兩張全幅光罩拼接構成,能夠大幅提升運算能力,藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統,並且也準備就緒以支援台積公司下一世代的5奈米製程技術。...
2020 年 03 月 10 日

2024年先進封裝產業規模將達440億美元

先進封裝製程是當今所有半導體製造技術的核心。對所有半導體公司而言,先進封裝技術在由 5G、人工智慧和物聯網等大趨勢直接影響的產業發展方面具有戰略意義,並能確保其業務的發展。產業研究機構Yole Développement(Yole)表示,2024年先進封裝市場規模為440億美元,2018~2024年的年複合成長率為7.9%。...
2020 年 02 月 11 日