緊密結合設計架構助臂力 INS模組增強GNSS精準度

智慧型手機定位效能將全面提升。透過緊密結合(Tightly Coupled)設計架構,智慧型手機開發人員可利用慣性導航感測器(INS)模組提供的加速度、航位角及高度資訊,改善GNSS接收機的精確度和可靠度,並大幅降低地圖匹配錯誤率,從而提升使用者體驗。
2013 年 05 月 30 日

CE 2.0晶片亮相 電信級乙太網路全面進化

電信級乙太網路(Carrier Ethernet)發展邁入嶄新世代。隨著最新電信級乙太網路標準–CE 2.0於去年底正式出爐,包括博通(Broadcom)、Vitesse與邁威爾(Marvell)等晶片商均加緊研發新方案,以爭取電信營運商及設備廠青睞。其中,Vitesse已率先發表符合CE...
2013 年 05 月 22 日

三大電信商搶布GPON 中國聯網家庭商機搶眼

中國大陸GPON部署政策為聯網家庭商機加溫。中國大陸發布通信業十二五計畫,聚焦次世代寬頻網路,而中國電信等電信商預計將於今年相繼釋單,其採用的超高速被動式光纖網路(GPON)系統架構將大舉滲透中國大陸市場,並實現聯網家庭高速資料傳輸、無縫影音串流,刺激機上盒(STB)、媒體閘道器、數位電視等家庭聯網設備新一波銷量。 ...
2013 年 05 月 13 日

行動產品汰換快速 半導體設備業購併潮再現

行動裝置已取代PC成為半導體產業成長主要動能,然而其市場和產品規格快速變動的特性,也為半導體製造商帶來極大挑戰,因此上游設備供應商無不積極進行縱向與橫向整併,以有效整合研發資源並擴展技術能量,協助半導體廠快速回應市場需求。
2013 年 03 月 25 日

Phablet規格大躍進 手機晶片開啟新戰局

平板手機(Phablet)崛起開啟新一輪晶片競賽。平板手機螢幕解析度大增,並導入802.11ac和LTE功能,除加速LCD驅動IC與電源管理晶片規格升級外,亦推升四核心以上等級的行動處理器需求,相關晶片商已積極展開新產品攻勢,全力卡位市場商機。
2013 年 03 月 07 日

挑戰龍頭高通 瑞薩行動/輝達強攻整合型SoC

4G整合型手機系統單晶片(SoC)市場又加入兩大悍將。輝達(NVIDIA)與瑞薩行動(Renesas Mobile)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,分別發布首款結合四核心應用處理器和長程演進計畫(LTE)數據機的整合型SoC,將大幅增強在智慧型手機晶片市場的競爭力,強烈威脅高通的龍頭地位。 ...
2013 年 03 月 04 日

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能,已引爆龐大高階處理器需求,吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案,讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
2013 年 02 月 04 日

Phablet開啟新戰局 手機晶片商排名釀洗牌

平板手機(Phablet)崛起將牽動智慧手機晶片商市場排名。全球手機廠競逐平價高規平板手機,引爆多核心、高整合處理器需求,已激勵三星(Samsung)、海思加緊研發八核方案,而高通(Qualcomm)、聯發科及博通(Broadcom)則布局四核應用與基頻晶片整合公板;甚至還有大陸業者計畫改良7吋平板晶片,以低價優勢跨足市場,將導致手機晶片戰局丕變,甚至牽動晶片商排名洗牌。 ...
2013 年 01 月 30 日

WP8/Firefox平台發功 行動平台戰況急升溫

行動平台進入新戰國時代。Windows Phone 8與Firefox等新平台正積極發動攻勢,一方面擴大與晶片商的合作,另一方面則祭出差異化功能、服務與授權機制,以吸引手機OEM導入,期趁低價智慧手機成長之際,搶占市場一席之地。
2013 年 01 月 21 日

顯示功能/應用模式革新 智慧電視吸金功力倍增

智慧電視供應鏈業者正全力追求獲利。除品牌廠將導入4K×2K顯示面板,並積極開發軟體應用,刺激產品銷售外,晶片商也加速布局H.265編解碼、高速家庭閘道器平台方案,以優化使用者體驗。此外,周邊設備廠亦瞄準傳統電視升級需求,力推創新聯網視訊串流棒。
2013 年 01 月 10 日

爭搶低價智慧手機市場 行動OS戰況升溫

行動作業系統(OS)供應商正積極搶進低價智慧手機市場。瞄準中國大陸掀起的低價智慧手機發展熱潮,包括微軟(Microsoft)與Mozilla等行動平台供應商,已陸續發動攻勢,除透過與晶片商擴大合作外,亦分別祭出差異化功能、服務與授權機制,以吸引手機製造商導入,期能提高Windows...
2012 年 12 月 27 日

電信商/MSO出手 電視聯網串流棒需求急攀

電視聯網視訊串流棒需求提前爆發。原本僅鎖定電視周邊零售市場的電視聯網視訊串流棒,由於兼具無線區域網路(Wi-Fi)與機上盒(STB)功能,並具低價、可攜且安裝容易等優點,近來已快速打進日韓電信商、有線電視多系統營運商(MSO)供應鏈,引爆龐大需求,相關晶片與系統廠正全力搶攻商機。 ...
2012 年 12 月 18 日