鎖定感測商機 Epson半導體業務轉型

結合微機電系統(MEMS)製程技術和石英材料,在業界獨樹一格的愛普生(Epson),由於看好感測應用的發展潛力,已決定將感測器產品線列為公司三大中長期事業發展主軸。與感測應用息息相關的微控制器(MCU)等半導體產品線則將進行策略性調整,以便與感測器事業更緊密地結合。 ...
2010 年 03 月 11 日

ST發布MEMS數位羅盤模組

消費性電子和可攜式應用微機電系統(MEMS)元件供應商意法半導體(ST),在單一模組內整合三軸數位加速度計和三軸數位磁感應器,這款數位羅盤模組兼備高精密度、小尺寸、低功耗及具競爭力的價格等多項優勢,能夠滿足市場對先進導航功能以及新興智慧型定位服務日益成長的需求。 ...
2010 年 03 月 08 日

布局小尺寸市場 台灣面板廠跨足智慧型手機

群創、奇美電與統寶三合一購併案為面板業界投入一枚震撼彈,除了創下最快完成合併的紀錄之外,手握LTPS TFT LCD、OLED面板技術的新奇美,與三星、索尼、樂金顯示、友達等面板大廠於智慧型手機面板的地位之爭,以及面對新崛起的MEMS技術和LTPS...
2010 年 02 月 22 日

硬體規格翻新 行動遊戲搶進智慧型手機

蘋果iPhone問世,讓智慧型手機掀起大尺寸與觸控螢幕熱潮,此外,3D影像、3G/3.5G聯網、GPS、MEMS感測器等加值功能除了帶動買氣之外,更加速提高智慧型手機支援行動遊戲的市場需求,吸引智慧型手機與作業系統廠商積極搶進,逐步掌握市場主導權,另一方面,隨著大型廠商加入戰局,行動遊戲市場亦將朝M型化演進。
2010 年 02 月 11 日

宜特打造亞洲驗證/分析技術研發中心

宜特科技宣布,通過經濟部業界科專計畫申請,總計斥資新台幣超過1億元,打造亞洲第一座技術服務業的「驗證與分析技術研發中心」,為高科技產業在設計開發新產品過程中所需的分析驗證技術,提供共同研究平台,研發中心預計將於2010年3月1日正式營運。...
2010 年 02 月 02 日

缺乏EDA工具支援 3D IC設計進展牛步

目前3D IC整合技術的研發仍以製程技術為主,而矽穿孔(Through-silicon-via, TSV)更是其中最熱門的技術之一,由於TSV可以讓同樣尺寸的晶片封裝內容納更多的電晶體,亦可有效縮短各元件之間的連線長度,提升效能,因此受到矚目。
2010 年 01 月 18 日

ST整合線性/角運動感測器於單封裝方案

意法半導體(ST)在單一模組內成功整合一個三軸數位加速感測器和一個兩軸類比陀螺儀,線性和角運動感測器達成封裝級整合,可提高應用的性能和可靠性,縮減製造成本和產品尺寸,為手機、遙控器、個人導航系統等便攜設備的高精度手勢和運動檢測應用創造新的應用與市場機會。 ...
2009 年 12 月 31 日

電光轉換效率高 微型雷射投影機大放異彩

近年來,隨著多媒體手機、行動電視、數位相機與攝影機、電子遊戲機、行動式多媒體播放器等行動式電子產品的普及,培養消費者在行動裝置上觀看多媒體資料的習慣與攝錄影,也刺激消費者對於多媒體資料的需求。然而,為攜帶方便,目前終端產品的螢幕尺寸對於消費者而言還是太小,無法長時間透過螢幕觀看多媒體資料,因此,催生微型投影機的商機及需求。
2009 年 12 月 28 日

電子書有看頭 調諧器搶進步調不同

電子書快速竄紅,微機電系統(MEMS)、無線通訊技術如3G等相關業者無不群起而攻之,雖然商機誘人,矽調諧器(Silicon Tuner)業者對於布局電子書的看法卻相當分歧,MaxLinear對該市場躍躍欲試,台灣本土廠商寬達則不認為電子書有必要內建調諧器。 ...
2009 年 12 月 22 日

多核心運算支援 聲音辨識強化監控效能

聲音具備每秒300公尺的高傳播速度,因此利用聲音特性,加上音效晶片數位化處理,輔以演算法的運算,再結合數位安全監控系統,則可架構更完整、即時性的安全監控與犯罪防治系統,以提升人員安全。
2009 年 12 月 20 日

博世當靠山 Akustica向樓氏下戰帖

在羅伯特博世(Robert Bosch)北美公司挾龐大資源挹注後,阿庫斯蒂克(Akustica)日前透露微機電系統(MEMS)麥克風市場2010年全新戰略目標,宣示將於手機市場搶下更多市占率。首當其衝的將是現今龍頭樓氏電子(Knowles)。 ...
2009 年 12 月 16 日

行動裝置夯 瑞聲聲學跨足光學/觸控領域

搶搭多媒體行動裝置浪潮,微型聲學元件業者瑞聲聲學(AAC)藉由投資晶圓級光學鏡頭業者Heptagon,以及購併韓國低溫共燒陶瓷技術業者,跨足非聲學領域,強調具備打造聽覺、視覺、觸覺兼具行動裝置之能力。 ...
2009 年 12 月 09 日