IC尺寸日趨精緻、效能要求不減反增，礙於物理上的限制，不得不向2.5D、3D或扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)等高密度先進封裝(HDAP)形式發展。針對此類接腳(Pin)數超過1萬、傳統工具難以因應的封裝設計，明導國際(Mentor)以Xpendition為基礎，6月中旬推出整合設計、Layout與多重檢驗工具的完整解決方案；同時與艾爾克(Amkor)等委外封裝測試(OSAT)廠商合作、推動Mentor OSAT聯盟計畫，力圖降低進入門檻、帶動整個生態系成長。
先進封裝技術研調機構TechSearch總裁Jan Vardaman預測，FO-WLP在2015至2020年間將有高達82%的驚人成長率，將為傳統設計/製造供應鏈帶來極大衝擊；伴隨其他HDAP技術進展，可望催生元件與封裝的整合設計，以及相應解決方案的需求。近年摩爾定律陷入瓶頸，行動裝置、車載系統等高端應用發展卻不見停歇，為持續追求更高效能、降低體積與成本，Mentor也認為HDAP將在10年內成為市場主流。
封裝設計邁入3D不僅提高複雜度、令設計工具效能要求提高，考慮到晶片堆疊導致的成本倍增，Mentor市場發展經理Jamie Metcalfe強調HDAP相當經不起浪費，設計上需要極高可靠度。為此，Mentor新方案整合流程中所需各類工具，廠商可在進行封裝與印刷電路板(PCB)設計時同步交換資訊，並圖像化呈現晶片、球柵陣列封裝(BGA)、PCB間的連接關係，除方便觀察、強化整體效率，也為減少錯誤與不契合的狀況發生。
再者，廠商可藉內建設計規則驗證(DRC)機制，於設計過程中先行除錯，在交付前找出絕大部分問題；透過內建快速建模功能，可迅速生成3D封裝模型，以便進行訊號完整性(SI)、電源完整性(PI)等相關驗證。最後輸出GDSII數據後，則可利用Calibre做最後把關，進行電路布局驗證(LVS)、布局對布局驗證(LVL)等實體檢驗，並能即時標錯、同步開始修正，無須中斷當下的檢驗流程。
此方案亦支持異質資料庫，以便整合AIF、CSV等不同數據格式，協助廠商進行更快速、更大量的設計作業。
另一方面，鑑於台積電力推整合扇出型(InFO)封裝、在HDAP領域來勢洶洶，Mentor近期亦發表其OSAT聯盟計畫。該聯盟以Amkor為首位成員，並邀請日月光、矽品等主力廠商，力圖強化整體競爭力。藉此，Mentor期望透過成員間的合作，為其客戶或無晶圓IC設計的其他公司開發HDAP相關設計套件、認證工具等，降低進入成本與風險以利推廣，帶動整個生態系向上成長。
